Tamaño del mercado de chips para IoT y pronóstico de crecimiento 2027–2036, por segmentos (producto, uso final), tendencias de la demanda regional (América del Norte, Asia Pacífico, Europa), información clave por país (EE. UU., Japón, Corea del Sur, Alemania, Francia, Italia) y panorama competitivo.

Tamaño del mercado y perspectivas de crecimiento

El mercado de chips para IoT alcanzó un valor de 611.530 millones de dólares en 2026 y se prevé que crezca a una tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) del 8,84 % entre 2027 y 2036, superando los 1,43 billones de dólares en 2036. Se estima que los ingresos del sector para 2027 ascenderán a 657.030 millones de dólares.

• Valor del año base (2026): USD 611.53 billion
• Tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) (2027-2036): 8.84%
• Valor del año de pronóstico (2036): USD 1.43 trillion
• Periodo de datos históricos: 2022-2026
• Región más grande: North America
• Período de pronóstico: 2027-2036

Mercado de chips IoT Resumen de Inteligencia:

• Dinámica del mercado regional:

  • América del Norte representó una cuota del 38,16 % en 2026, gracias a su avanzado ecosistema de dispositivos conectados, sus sólidas capacidades en el sector de los semiconductores y el amplio despliegue de IoT en múltiples industrias.
  • Se prevé que la región de Asia-Pacífico crezca a una tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) del 10,62%, impulsada por la expansión de la fabricación de productos electrónicos, el desarrollo de infraestructuras digitales y la creciente adopción de dispositivos conectados en aplicaciones industriales y de consumo.

• Impulso del segmento:

  • Los circuitos integrados (CI) de conectividad representaron una cuota de mercado del 27 % en 2026, ya que la comunicación fiable entre dispositivos es fundamental en las implementaciones de IoT para consumidores, industria y empresas, lo que mantiene una amplia demanda.
  • El sector aeroespacial y de defensa está experimentando el mayor crecimiento debido al aumento de la demanda de sistemas conectados que permitan la monitorización, la comunicación y el conocimiento de la situación con alta fiabilidad en entornos operativos de misión crítica.

• Impulsores de expansión del mercado:

  • La proliferación de dispositivos inteligentes está aumentando la demanda mundial de chipsets IoT avanzados.
  • La integración de la IA y la computación perimetral está impulsando la demanda de arquitecturas de semiconductores de alto rendimiento.
  • La expansión de la tecnología 5G y la creciente adopción del IoT industrial están acelerando el despliegue de chips de conectividad en todos los sectores.

• Principales participantes del mercado:

  Entre los principales actores del mercado de chips para IoT se incluyen Qualcomm Incorporated (Estados Unidos), Intel Corporation (Estados Unidos), NXP Semiconductors N.V. (Países Bajos), STMicroelectronics N.V. (Suiza), Texas Instruments Incorporated (Estados Unidos), Infineon Technologies AG (Alemania), MediaTek Inc. (Taiwán), Samsung Electronics Co., Ltd. (Corea del Sur), Analog Devices, Inc. (Estados Unidos) y Microchip Technology Incorporated (Estados Unidos).

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Instantánea del pronóstico del mercado global:

• Perspectivas del mercado:

  • 2026 Tamaño del mercado 2025: 611.530 millones de dólares
  • 2027 Tamaño estimado del mercado en 2027: 657.030 millones de dólares.
  • Tamaño de mercado projected: 1,43 billones de dólares estadounidenses para 2036
  • Pronósticos de crecimiento: 8,84% de tasa de crecimiento anual compuesta (2027-2036)

• Perspectivas regionales y por segmento:

  • Mercado regional líder: América del norte
  • Centro regional de alto crecimiento: Asia Pacífico
  • Segmento de ingresos principales: Circuitos integrados (CI) de conectividad (Producto) | Electrónica de consumo (Uso final)
  • Segmento de oportunidades emergentes: Sensores (Producto) | Aeroespacial y Defensa (Uso final)

Factores que impulsan el crecimiento del mercado y tendencias de la industria

La proliferación de dispositivos inteligentes está aumentando la demanda mundial de chipsets IoT avanzados.

La rápida expansión de los dispositivos conectados para el consumidor, el comercio y la industria está generando una demanda constante de componentes semiconductores compactos y eficientes, capaces de soportar funciones de detección, procesamiento, comunicación y gestión de energía. La proliferación de productos conectados impulsará el crecimiento del mercado de chips para IoT, a medida que los fabricantes incorporen conectividad inteligente en electrodomésticos, dispositivos portátiles, equipos de monitorización, vehículos y otros sistemas inteligentes. La creciente diversidad de aplicaciones de IoT también incrementa los requisitos de conjuntos de chips con diferentes combinaciones de capacidad de procesamiento, conectividad inalámbrica, seguridad y eficiencia energética, lo que fomenta el desarrollo de semiconductores en múltiples categorías de dispositivos.

La integración de la IA y la computación perimetral impulsa la demanda de arquitecturas de semiconductores de alto rendimiento.

El creciente desplazamiento del procesamiento de datos hacia dispositivos conectados y entornos de computación local está aumentando la demanda de arquitecturas de chips capaces de gestionar cargas de trabajo más sofisticadas cerca del punto de generación de datos. La integración de la IA y la computación perimetral impulsará la demanda del mercado de chips para IoT, al requerir procesadores y componentes de soporte que puedan realizar análisis, reconocimiento de patrones y toma de decisiones inteligentes con una dependencia limitada de la infraestructura centralizada. El procesamiento perimetral también puede reducir la latencia y permitir respuestas más rápidas en aplicaciones donde las decisiones inmediatas a nivel de dispositivo son importantes. A medida que los equipos conectados se vuelven más inteligentes, los diseños de chips deben equilibrar cada vez más el rendimiento computacional con la eficiencia energética, las limitaciones térmicas y los formatos compactos.

La expansión de la tecnología 5G y la escalabilidad del IoT industrial están acelerando el despliegue de chips de conectividad en todos los sectores.

La expansión de las redes 5G está fortaleciendo la infraestructura de conectividad necesaria para aplicaciones de IoT cada vez más sofisticadas, especialmente aquellas que involucran un gran número de dispositivos conectados y operaciones con alto volumen de datos. En el mercado de chips para IoT, la creciente escalabilidad de la IoT industrial está generando demanda de conjuntos de chips de comunicación que ofrezcan conectividad confiable y de baja latencia en entornos industriales como la fabricación, la logística, la energía y el transporte. La conectividad habilitada por 5G facilita la monitorización y comunicación en tiempo real entre máquinas, sensores y sistemas de control, mientras que las implementaciones industriales requieren chips diseñados para condiciones operativas exigentes y conectividad continua. Por lo tanto, la mayor disponibilidad de 5G y la expansión de la infraestructura industrial conectada están incrementando la necesidad de componentes de procesamiento y conectividad especializados.

Marco de evaluación de los factores impulsores del crecimiento
Parámetro	Impacto en la CAGR	Influencia regulatoria	Relevancia geográfica	Tasa de adopción	Cronología del impacto
La proliferación de dispositivos inteligentes está aumentando la demanda mundial de chipsets IoT avanzados.	2.20%	Bajo	América del Norte, Asia Pacífico	Alto	A corto plazo
La integración de la IA y la computación perimetral impulsa la demanda de arquitecturas de semiconductores de alto rendimiento.	2.00%	Bajo	Global	Alto	A corto plazo
La expansión de la tecnología 5G y la escalabilidad del IoT industrial están acelerando el despliegue de chips de conectividad en todos los sectores.	1.70%	Moderado	Asia Pacífico, América del Norte	Alto	Medio plazo

Dinámica de la demanda regional

América del Norte (la región más grande) frente a Asia Pacífico (la región de mayor crecimiento)

América del Norte ostentaba la mayor cuota del mercado de chips para IoT, con un 38,16 % en 2026, gracias a las avanzadas capacidades de los semiconductores, la fuerte adopción de dispositivos conectados y la considerable inversión en aplicaciones de IoT industriales y de consumo . La demanda de chips especializados está en aumento, ya que los dispositivos conectados requieren funciones eficientes de procesamiento, comunicación, detección y seguridad. El consolidado ecosistema tecnológico de la región facilita su implementación en hogares inteligentes, atención médica, automatización industrial, transporte y aplicaciones empresariales. El creciente interés en la computación perimetral y los sistemas conectados inteligentes también impulsa la integración de componentes de procesamiento y conectividad más potentes, mientras que la continua innovación en arquitecturas de chips seguras y de bajo consumo fortalece la demanda regional.

La región de Asia-Pacífico representa el mercado regional de mayor crecimiento, impulsado por la extensa fabricación de productos electrónicos, el rápido despliegue de dispositivos conectados y la creciente automatización industrial. La creciente adopción de electrodomésticos inteligentes, vehículos conectados, sensores industriales y electrónica de consumo está generando amplias oportunidades para los componentes semiconductores de IoT. La consolidada cadena de suministro de productos electrónicos de la región facilita la integración de sensores, módulos de conectividad, microcontroladores y tecnologías de procesamiento en una amplia gama de productos. La expansión de las iniciativas de ciudades inteligentes y la creciente digitalización en la fabricación y la infraestructura están impulsando aún más la demanda, mientras que los avances en la producción de semiconductores están mejorando el ecosistema regional para el desarrollo y la implementación de chips de IoT.

Perspectivas clave por país

Estados Unidos

Innovación avanzada en chips

Estados Unidos hace hincapié en el desarrollo de chips IoT de alto rendimiento para la automatización industrial, la atención médica conectada y la computación perimetral con inteligencia artificial. Las inversiones nacionales en semiconductores y la colaboración entre diseñadores de chips y proveedores de tecnología en la nube siguen fortaleciendo la implementación comercial en múltiples industrias.

Japón

Integración de dispositivos de precisión

Japón se centra en chips IoT compactos y de bajo consumo para robótica, electrónica de consumo y equipos de fabricación avanzada. Las empresas japonesas siguen perfeccionando la fiabilidad y la eficiencia energética de los semiconductores para dar respuesta a las aplicaciones industriales y de consumo cada vez más conectadas.

Corea del Sur

Expansión de la conectividad de borde

Corea del Sur impulsa la adopción de chips para IoT mediante dispositivos de consumo conectados, infraestructura inteligente y aplicaciones habilitadas para 5G. Los fabricantes de semiconductores priorizan el procesamiento integrado, la comunicación inalámbrica y la optimización de energía para respaldar los ecosistemas de computación perimetral en expansión.

Alemania

Enfoque en la automatización industrial

Alemania prioriza los chips IoT optimizados para fábricas inteligentes, equipos industriales y la fabricación de automóviles. La demanda se ve impulsada por fabricantes que integran soluciones de semiconductores seguras y energéticamente eficientes en sistemas de producción conectados e iniciativas de digitalización industrial.

Francia

Sistemas embebidos seguros

Francia se centra en tecnologías de chips IoT seguras para aplicaciones aeroespaciales, de automatización industrial y de infraestructuras públicas. Las organizaciones francesas valoran cada vez más las funciones de ciberseguridad integradas y las plataformas de semiconductores fiables para entornos conectados críticos.

Italia

Adopción de la fabricación inteligente

Italia amplía la utilización de chips IoT en maquinaria industrial, automatización de edificios e instalaciones de fabricación conectadas. Los fabricantes italianos buscan cada vez más soluciones de semiconductores rentables que mejoren la monitorización de equipos, la eficiencia operativa y las capacidades de mantenimiento predictivo.

Liderazgo del segmento y tendencias de crecimiento

 

Análisis del segmento de productos: Circuitos integrados (CI) de conectividad (segmento más grande) frente a sensores (segmento de mayor crecimiento)

Los circuitos integrados (CI) de conectividad representaron la mayor parte del mercado de chips para IoT, alcanzando el 27 % en 2026. Su posición de liderazgo se sustenta en el papel fundamental de la conectividad para facilitar la comunicación entre dispositivos conectados, redes y sistemas basados ​​en la nube. Las aplicaciones de IoT dependen de una transmisión de datos fiable para el monitoreo, la automatización y la interacción en tiempo real, lo que convierte a los componentes de conectividad en elementos esenciales en una amplia gama de entornos conectados. La continua expansión de los dispositivos conectados y la creciente integración de las capacidades de comunicación inalámbrica están impulsando la demanda de CI de conectividad. Su amplia aplicabilidad en aplicaciones de IoT para el consumidor, la industria y el sector comercial sigue respaldando su liderazgo en el mercado.

Los sensores constituyen el segmento de productos de mayor crecimiento, ya que las implementaciones de IoT requieren cada vez más información en tiempo real sobre las condiciones físicas, el rendimiento de los equipos, los factores ambientales y las interacciones de los usuarios. Los sensores proporcionan la base de datos necesaria para que los sistemas conectados supervisen y respondan a los cambios, lo que permite aplicaciones como la automatización, las operaciones predictivas y la gestión inteligente de dispositivos. La creciente adopción de aplicaciones de IoT basadas en datos y con capacidad de procesamiento en el borde está incrementando la importancia de la recopilación continua de datos a nivel de dispositivo. Por lo tanto, los avances en las capacidades de detección y la mayor expansión de los entornos conectados están acelerando la demanda de sensores de IoT .

Análisis del segmento de uso final: Electrónica de consumo (segmento más grande) frente a la industria aeroespacial y de defensa (segmento de mayor crecimiento)

En 2026, la electrónica de consumo representó la mayor cuota del mercado de chips IoT, lo que refleja la amplia integración de la conectividad en los productos electrónicos cotidianos. Los dispositivos inteligentes dependen cada vez más de la conectividad, la detección y el procesamiento integrados para facilitar la comunicación, la automatización, la personalización y la interacción con los ecosistemas conectados. Las expectativas de los consumidores respecto a productos inteligentes e interconectados impulsan a los fabricantes a incorporar una mayor funcionalidad IoT en los dispositivos electrónicos. El creciente protagonismo de las funciones de conectividad en la electrónica doméstica y personal sigue manteniendo la demanda en este segmento de usuarios finales.

El sector aeroespacial y de defensa es el segmento de uso final de mayor crecimiento, impulsado por la creciente adopción de tecnologías conectadas para la monitorización, la comunicación, la gestión de activos y la inteligencia operativa. Los chips IoT permiten la recopilación continua de datos y la conectividad en equipos e infraestructuras sofisticadas, lo que facilita la toma de decisiones operativas más informadas y una mayor visibilidad de los activos. El creciente énfasis en la automatización, la monitorización remota y los sistemas conectados está generando nuevas oportunidades para las tecnologías IoT en las aplicaciones aeroespaciales y de defensa. Por consiguiente, la creciente integración de capacidades electrónicas inteligentes está impulsando la demanda de chips IoT en este segmento de uso final.

Segmentación de informes
Segmento	Subsegmento	Segmento más grande	Segmento de mayor crecimiento
Producto	Circuitos integrados (CI) de conectividad, dispositivos lógicos, dispositivos de memoria, procesadores, sensores y otros.	Circuitos integrados (CI) de conectividad	Sensores
Uso final	Electrónica de consumo, dispositivos portátiles, automoción y transporte, servicios financieros y bancarios, sanidad, comercio minorista, automatización de edificios, petróleo y gas, agricultura, aeroespacial y defensa, otros	Electrónica de consumo	Aeroespacial y Defensa

Panorama competitivo y posicionamiento en el mercado

Principales actores del mercado de chips para IoT:

1. Qualcomm Incorporated (Estados Unidos)

2. Intel Corporation (Estados Unidos)

3. NXP Semiconductors NV (Países Bajos)

4. STMicroelectronics NV (Suiza)

5. Texas Instruments Incorporated (Estados Unidos)

6. Infineon Technologies AG (Alemania)

7. MediaTek Inc. (Taiwán)

8. Samsung Electronics Co. Ltd. (Corea del Sur)

9. Analog Devices Inc. (Estados Unidos)

10. Microchip Technology Incorporated (Estados Unidos)

La expansión de los ecosistemas de dispositivos conectados está impulsando el crecimiento del mercado de chips para IoT, gracias a la creciente demanda de componentes de alto rendimiento y eficiencia energética. La continua innovación en el diseño de semiconductores permite mejorar las capacidades de procesamiento y conectividad. Los nuevos desarrollos arquitectónicos dan soporte a diversos entornos de aplicación. El mercado de chips para IoT evoluciona rápidamente con la proliferación de dispositivos inteligentes en todos los sectores.

Industry Development/News

nombre de empresa	Fecha	Desarrollo clave
Micro Morse	May-25	Morse Micro obtuvo 88 millones de dólares en financiación de Serie C para acelerar la comercialización de su tecnología de chips Wi-Fi de largo alcance y bajo consumo. Esta inversión, respaldada por socios estratégicos como MegaChips y el Fondo Nacional de Reconstrucción de Australia, fortalece la capacidad de la empresa para escalar sus soluciones inalámbricas patentadas para aplicaciones de conectividad IoT de alta demanda.
SkyeChip Sdn Bhd	Apr-25	SkyeChip lanzó el MARS1000, el primer procesador de IA de borde diseñado localmente en Malasia, basado en una arquitectura de 7 nm. La plataforma está diseñada para soportar aplicaciones exigentes en automatización industrial, ciudades inteligentes y robótica autónoma, lo que mejora significativamente las capacidades nacionales de semiconductores dentro del ecosistema especializado de chips para IoT.
GCT Semiconductor	Apr-25	GCT Semiconductor se asoció con Globalstar para desarrollar módulos IoT integrados que admiten conectividad bidireccional vía satélite, celular y Banda 53. Esta colaboración aborda importantes deficiencias de conectividad, permitiendo una comunicación fiable y de alto rendimiento para dispositivos IoT que operan en entornos de red remotos e híbridos.
Tecnologías Mindgrove	Apr-25	Mindgrove Technologies recaudó 8 millones de dólares en una ronda de financiación Serie A para acelerar el desarrollo y la comercialización de sus microcontroladores SoC para IoT seguros y chips de computación perimetral. Esta inyección de capital respalda los esfuerzos de la compañía por ampliar su cartera de diseños de semiconductores y expandir su presencia en el mercado nacional de innovación de chips.
Comunicaciones de Sequans	Apr-25	Sequans Communications amplió su cartera de conectividad inalámbrica con el lanzamiento de Iris, un transceptor de radiofrecuencia integrado para aplicaciones de radio definidas por software. Esta expansión amplía la oferta de semiconductores de la compañía, facilitando implementaciones de comunicación IoT más flexibles y avanzadas en diversos sectores industriales y de consumo.
Telink Semiconductor	Apr-25	Telink Semiconductor presentó las familias de SoC de RF TL721X y TL751X, que integran conectividad inalámbrica de ultrabajo consumo con capacidades de IA y aprendizaje automático en el propio chip. Estos chips están diseñados para mejorar la eficiencia operativa y la inteligencia de los dispositivos IoT de próxima generación que requieren procesamiento local avanzado.
Qualcomm	Mar-25	Qualcomm lanzó la plataforma Edge AI RB3 Gen 2 y un nuevo SoC Wi-Fi de bajo consumo, que incorpora capacidades de procesamiento de IA en el dispositivo. Estas plataformas están diseñadas estratégicamente para respaldar el desarrollo de sistemas autónomos de próxima generación y dispositivos IoT conectados, reforzando el liderazgo de la compañía en computación perimetral de alto rendimiento.
Tecnologías HaiLa	Mar-25	HaiLa Technologies ha comenzado a distribuir muestras de su chip monolítico de retrodispersión Wi-Fi BSC2000, que utiliza la modificación pasiva de las señales Wi-Fi existentes para transmitir datos de sensores. Esta innovadora tecnología reduce significativamente el consumo de energía, ofreciendo una solución escalable para prolongar la duración de la batería de los dispositivos IoT remotos y conectados.
Qualcomm	Apr-24	Qualcomm Technologies lanzó un chip Wi-Fi IoT de ultrabajo consumo diseñado para competir directamente con la tecnología Bluetooth. Al optimizar la eficiencia energética y el rendimiento de la conectividad, este producto aborda desafíos cruciales de la industria en cuanto a la duración y la fiabilidad de la batería en implementaciones de dispositivos conectados de bajo consumo y amplio alcance.
Intel	May-23	Intel presentó la serie de FPGA Agilex 7, que incorpora el chipset R-Tile, lo que supone la primera integración de las capacidades CXL y PCIe 5.0 en una arquitectura FPGA. Este hito técnico proporciona un mayor rendimiento y compatibilidad con la conectividad, lo que refuerza la utilidad de la plataforma para aplicaciones de infraestructura IoT especializadas y de alto rendimiento.