Tamaño del mercado y perspectivas de crecimiento
El mercado de chips para IoT alcanzó un valor de 528.770 millones de dólares en 2025 y se prevé que crezca a una tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) del 9,4 % entre 2026 y 2035, superando los 1,3 billones de dólares en 2035. Se estima que los ingresos del sector para 2026 ascenderán a 572.090 millones de dólares.
Valor del año base (2025)
USD 528.77 Billion
22-25
x.x %
26-35
x.x %
Tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) (2026-2035)
9.4%
22-25
x.x %
26-35
x.x %
Valor del año de pronóstico (2035)
USD 1.3 Trillion
22-25
x.x %
26-35
x.x %
Periodo de datos históricos
2022-2025
Región más grande
North America
Período de pronóstico
2026-2035
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Mercado de chips IoT Resumen de Inteligencia:
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Dinámica del mercado regional:
- América del Norte representó una cuota del 38,16 % en 2025, gracias a su avanzado ecosistema de dispositivos conectados, sus sólidas capacidades en el sector de los semiconductores y el amplio despliegue de IoT en múltiples industrias.
- Se prevé que la región de Asia-Pacífico crezca a una tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) del 10,62%, impulsada por la expansión de la fabricación de productos electrónicos, el desarrollo de infraestructuras digitales y la creciente adopción de dispositivos conectados en aplicaciones industriales y de consumo.
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Impulso del segmento:
- Los circuitos integrados (CI) de conectividad representaron una cuota de mercado del 27 % en 2025, ya que la comunicación fiable entre dispositivos es fundamental en las implementaciones de IoT para consumidores, industria y empresas, lo que mantiene una amplia demanda.
- El sector aeroespacial y de defensa está experimentando el mayor crecimiento debido al aumento de la demanda de sistemas conectados que permitan la monitorización, la comunicación y el conocimiento de la situación con alta fiabilidad en entornos operativos de misión crítica.
-
Impulsores de expansión del mercado:
- La proliferación de dispositivos inteligentes está aumentando la demanda mundial de chipsets IoT avanzados.
- La integración de la IA y la computación perimetral impulsa la demanda de arquitecturas de semiconductores de alto rendimiento.
- La expansión de la tecnología 5G y la escalabilidad del IoT industrial están acelerando el despliegue de chips de conectividad en todos los sectores.
-
Principales participantes del mercado:
Entre los principales actores del mercado de chips para IoT se incluyen Qualcomm Incorporated (Estados Unidos), Intel Corporation (Estados Unidos), NXP Semiconductors N.V. (Países Bajos), STMicroelectronics N.V. (Suiza), Texas Instruments Incorporated (Estados Unidos), Infineon Technologies AG (Alemania), MediaTek Inc. (Taiwán), Samsung Electronics Co., Ltd. (Corea del Sur), Analog Devices, Inc. (Estados Unidos) y Microchip Technology Incorporated (Estados Unidos).
Instantánea del pronóstico del mercado global:
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Perspectivas del mercado:
- 2025 Tamaño del mercado 2025: USD 528.77 Billion
- Tamaño de mercado projected: USD 1.3 Trillion by 2035
- Pronósticos de crecimiento: 9.4% CAGR (2026-2035)
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Perspectivas regionales y por segmento:
- Mercado regional líder: América del norte
- Centro regional de alto crecimiento: Asia Pacífico
- Segmento de ingresos principales: Circuitos integrados (CI) de conectividad (Producto) | Electrónica de consumo (Uso final)
- Segmento de oportunidades emergentes: Sensores (Producto) | Aeroespacial y Defensa (Uso final)
Factores que impulsan el crecimiento del mercado y tendencias de la industria
La proliferación de dispositivos inteligentes aumenta la demanda de chipsets IoT avanzados a nivel mundial.
La rápida expansión de la electrónica de consumo conectada, los equipos para el hogar inteligente, los dispositivos portátiles, los rastreadores de activos y los sistemas de detección integrados impulsa la demanda del mercado de chips IoT al incrementar el número de dispositivos que requieren componentes semiconductores compactos, de bajo consumo y específicos para cada aplicación. A medida que los fabricantes de dispositivos compiten en duración de la batería, capacidad de respuesta, miniaturización y conectividad multiprotocolo, la adquisición se orienta hacia chipsets más integrados que combinan funciones de procesamiento, detección, seguridad y comunicación inalámbrica en un tamaño reducido. Esto impulsa el desarrollo del mercado de chips IoT, ya que los fabricantes de equipos originales (OEM) priorizan plataformas que reducen la complejidad del diseño, acortan los ciclos de lanzamiento de productos y permiten el despliegue a gran escala de dispositivos conectados a nivel mundial.
La integración de la IA y la computación perimetral impulsa la demanda de arquitecturas semiconductoras de alto rendimiento.
A medida que más dispositivos conectados procesan datos localmente en lugar de enviarlos a entornos de nube centralizados, el mercado de chips IoT experimenta una creciente demanda de arquitecturas capaces de gestionar cargas de trabajo de inferencia, análisis en tiempo real y toma de decisiones en el dispositivo, incluso con estrictas limitaciones de potencia y temperatura. Esta transición está influyendo en la adopción por parte del mercado de microcontroladores, NPU, SoC y soluciones de memoria de mayor rendimiento, diseñados para la inteligencia en el borde, especialmente en aplicaciones donde la latencia, la eficiencia del ancho de banda y la privacidad de los datos afectan directamente al rendimiento del sistema. Los proveedores de chips están respondiendo optimizando las arquitecturas para la aceleración específica de la carga de trabajo, lo que contribuye al crecimiento del mercado de chips para IoT gracias a un mayor contenido de semiconductores por dispositivo y a un mayor número de diseños exitosos en sistemas de punto final inteligentes.
La expansión de 5G y la escalabilidad del IoT industrial aceleran el despliegue de chips de conectividad en todos los sectores.
El despliegue de redes 5G está reforzando la demanda del mercado de chips para IoT al permitir una conectividad de baja latencia y alta fiabilidad para equipos industriales, sistemas autónomos, infraestructura de monitorización remota y otros activos conectados con gran volumen de datos. Al mismo tiempo, los despliegues de IoT industrial están pasando de programas piloto a redes operativas, lo que impulsa a los integradores de sistemas y fabricantes de equipos a adoptar conjuntos de chips de conectividad que admitan un mayor rendimiento de red, una mayor densidad de dispositivos y comunicaciones seguras en entornos operativos complejos. Este cambio práctico hacia arquitecturas industriales siempre conectadas está aumentando la penetración en el mercado de chips para IoT, especialmente en aquellos casos en que las empresas están actualizando sus activos heredados y estandarizando plataformas conectadas en aplicaciones de fabricación, logística, energía e infraestructura.
| Marco de evaluación de los factores impulsores del crecimiento |
| Parámetro |
Impacto en la CAGR |
Influencia regulatoria |
Relevancia geográfica |
Tasa de adopción |
Cronología del impacto |
| La proliferación de dispositivos inteligentes está aumentando la demanda mundial de chipsets IoT avanzados. |
2.20% |
Bajo |
América del Norte, Asia Pacífico |
Alto |
A corto plazo |
| La integración de la IA y la computación perimetral impulsa la demanda de arquitecturas de semiconductores de alto rendimiento. |
2.00% |
Bajo |
Global |
Alto |
A corto plazo |
| La expansión de la tecnología 5G y la escalabilidad del IoT industrial están acelerando el despliegue de chips de conectividad en todos los sectores. |
1.70% |
Moderado |
Asia Pacífico, América del Norte |
Alto |
Medio plazo |
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Dinámica de la demanda regional
Región más grande
North America
38.16% Market Share in 2025
América del Norte (Región más grande) vs. Asia Pacífico (Región de mayor crecimiento)
En 2025, América del Norte lideró el mercado regional de chips para IoT, con una cuota del 38,16 %, gracias a su consolidado ecosistema de dispositivos conectados y a la gran concentración de capacidades en diseño de semiconductores, computación en la nube y tecnología empresarial. La posición de la región se ve favorecida por el fuerte despliegue de soluciones IoT en automatización industrial, edificios inteligentes, monitorización sanitaria, conectividad automotriz y logística, donde la demanda se traduce directamente en volúmenes sostenidos de chips para funciones de detección, procesamiento y comunicación. La actividad del mercado se ve impulsada, además, por las relaciones establecidas entre desarrolladores de chips, fabricantes de equipos originales (OEM), proveedores de plataformas y grandes compradores empresariales, lo que facilita la transición de los productos desde el diseño hasta la implementación comercial a gran escala de forma más eficiente.
Se prevé que Asia Pacífico experimente un crecimiento anual compuesto del 10,62 % durante el período de pronóstico, impulsado por el rápido crecimiento de la fabricación de dispositivos, el despliegue de una infraestructura digital más amplia y la creciente adopción de tecnologías conectadas en electrónica de consumo, fábricas y aplicaciones para ciudades inteligentes. En la región, el mercado de chips para IoT está cobrando impulso a medida que las grandes plantas de producción electrónica integran conectividad e inteligencia perimetral en un mayor volumen de dispositivos, mientras que los usuarios industriales adoptan cada vez más la monitorización y la automatización basadas en sensores para mejorar el rendimiento y el control de costes. La demanda también se ve impulsada por patrones de adopción práctica en mercados finales de alto volumen, donde la expansión de la capacidad de producción y los ciclos de comercialización más rápidos generan un sólido potencial para el despliegue de chips.
Perspectivas clave por país
Innovación avanzada en chips
Estados Unidos hace hincapié en el desarrollo de chips IoT de alto rendimiento para la automatización industrial, la atención médica conectada y la computación perimetral con inteligencia artificial. Las inversiones nacionales en semiconductores y la colaboración entre diseñadores de chips y proveedores de tecnología en la nube siguen fortaleciendo la implementación comercial en múltiples industrias.
Integración de dispositivos de precisión
Japón se centra en chips IoT compactos y de bajo consumo para robótica, electrónica de consumo y equipos de fabricación avanzada. Las empresas japonesas siguen perfeccionando la fiabilidad y la eficiencia energética de los semiconductores para dar respuesta a las aplicaciones industriales y de consumo cada vez más conectadas.
Expansión de la conectividad de borde
Corea del Sur impulsa la adopción de chips para IoT mediante dispositivos de consumo conectados, infraestructura inteligente y aplicaciones habilitadas para 5G. Los fabricantes de semiconductores priorizan el procesamiento integrado, la comunicación inalámbrica y la optimización de energía para respaldar los ecosistemas de computación perimetral en expansión.
Enfoque en la automatización industrial
Alemania prioriza los chips IoT optimizados para fábricas inteligentes, equipos industriales y la fabricación de automóviles. La demanda se ve impulsada por fabricantes que integran soluciones de semiconductores seguras y energéticamente eficientes en sistemas de producción conectados e iniciativas de digitalización industrial.
Sistemas embebidos seguros
Francia se centra en tecnologías de chips IoT seguras para aplicaciones aeroespaciales, de automatización industrial y de infraestructuras públicas. Las organizaciones francesas valoran cada vez más las funciones de ciberseguridad integradas y las plataformas de semiconductores fiables para entornos conectados críticos.
Adopción de la fabricación inteligente
Italia amplía la utilización de chips IoT en maquinaria industrial, automatización de edificios e instalaciones de fabricación conectadas. Los fabricantes italianos buscan cada vez más soluciones de semiconductores rentables que mejoren la monitorización de equipos, la eficiencia operativa y las capacidades de mantenimiento predictivo.
Liderazgo del segmento y tendencias de crecimiento
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Análisis del segmento de productos: Circuitos integrados (CI) de conectividad (segmento mayor) frente a sensores (segmento de mayor crecimiento)
Los circuitos integrados (CI) de conectividad representaron el 27 % del mercado de chips para IoT en 2025, lo que refleja su papel fundamental en la comunicación de dispositivos en ecosistemas conectados. Su liderazgo se mantiene gracias a que la conectividad es un requisito básico para la mayoría de las implementaciones de IoT, ya sea en entornos de consumo, industriales o empresariales. Dado que los dispositivos conectados dependen de una transmisión de datos estable para funcionar en redes más amplias, la demanda de CI de conectividad sigue estando respaldada por su amplia aplicabilidad y su vínculo directo con las operaciones centrales de IoT.
Los sensores constituyen el segmento de productos de mayor crecimiento en el mercado de chips para IoT, ya que los casos de uso en expansión dependen cada vez más de la captura de datos del mundo real a nivel de dispositivo. Este crecimiento se debe a la necesidad práctica de una monitorización, detección y conocimiento del entorno más precisos en los sistemas conectados, lo que convierte a los sensores en elementos esenciales para implementaciones más recientes y específicas. En comparación con otras alternativas, los sensores están ganando terreno porque se ubican en la fase inicial de la generación de datos, lo que respalda el creciente valor que se otorga a las entradas en tiempo real en las arquitecturas de IoT.
Análisis del segmento de uso final: Electrónica de consumo (segmento mayor) frente a Aeroespacial y Defensa (segmento de mayor crecimiento)
Para 2025, la electrónica de consumo representará la mayor cuota del mercado de chips de IoT, gracias al alto volumen de dispositivos conectados utilizados en aplicaciones cotidianas. Este liderazgo se mantiene gracias a la constante integración de componentes de chips de IoT en productos de uso generalizado, como dispositivos domésticos inteligentes, wearables y electrónica personal, donde las funciones de conectividad y procesamiento están integradas a gran escala. La cuota de este segmento se mantiene sólida debido a que los ciclos de implementación orientados al consumidor son amplios, frecuentes y están estrechamente ligados al consumo masivo de dispositivos.
El sector aeroespacial y de defensa se está consolidando como el segmento de uso final de mayor crecimiento en el mercado de chips de IoT, impulsado por la creciente demanda de sistemas conectados que permiten la monitorización, el control y el conocimiento de la situación en entornos operativos especializados. Su auge en comparación con otros usos finales se debe a la creciente necesidad de recopilación y comunicación de datos de alta fiabilidad en aplicaciones de misión crítica, donde la funcionalidad habilitada para IoT se está integrando cada vez más. Dado que estos entornos priorizan el rendimiento y la visibilidad del sistema, la adopción de chips IoT en el sector aeroespacial y de defensa se está acelerando.
| Segmentación de informes |
| Segmento |
Subsegmento |
Segmento más grande |
Segmento de mayor crecimiento |
| Producto |
Circuitos integrados (CI) de conectividad, dispositivos lógicos, dispositivos de memoria, procesadores, sensores y otros. |
Circuitos integrados (CI) de conectividad |
Sensores |
| Uso final |
Electrónica de consumo, dispositivos portátiles, automoción y transporte, servicios financieros y bancarios, sanidad, comercio minorista, automatización de edificios, petróleo y gas, agricultura, aeroespacial y defensa, otros |
Electrónica de consumo |
Aeroespacial y Defensa |
Panorama competitivo y posicionamiento en el mercado
Perfil de la empresa
Descripción general del negocio
Aspectos financieros destacados
Panorama del producto
Análisis FODA
Desarrollos recientes
Análisis del mapa de calor de la empresa
Principales actores del mercado de chips para IoT:
1. Qualcomm Incorporated (Estados Unidos)
2. Intel Corporation (Estados Unidos)
3. NXP Semiconductors N.V. (Países Bajos)
4. STMicroelectronics N.V. (Suiza)
5. Texas Instruments Incorporated (Estados Unidos)
6. Infineon Technologies AG (Alemania)
7. MediaTek Inc. (Taiwán)
8. Samsung Electronics Co. Ltd. (Corea del Sur)
9. Analog Devices Inc. (Estados Unidos)
10. Microchip Technology Incorporated (Estados Unidos)
La expansión de los ecosistemas de dispositivos conectados está impulsando el crecimiento del mercado de chips para IoT, gracias a la creciente demanda de componentes de alto rendimiento y eficiencia energética. La continua innovación en el diseño de semiconductores permite mejorar las capacidades de procesamiento y conectividad. Los nuevos desarrollos arquitectónicos dan soporte a diversos entornos de aplicación. El mercado de chips para IoT evoluciona rápidamente con la proliferación de dispositivos inteligentes en todos los sectores.
| Dinámica competitiva y perspectivas estratégicas |
| Parámetro de evaluación |
Escala asignada |
Justificación de la escala |
| Concentración de mercado |
Medio |
Qualcomm, Samsung e Intel dominan, pero las empresas emergentes se fragmentan con diseños especializados de bajo consumo. |
| Actividad de fusiones y adquisiciones / Tendencia de consolidación |
Moderado |
Las adquisiciones apuntan a la inteligencia artificial de borde, como Imagimob de Sony para IoT integrado. |
| Grado de diferenciación del producto |
Alto |
Los procesadores y sensores con integración de IA y ML se adaptan a la IoT industrial y de consumo. |
| Ventaja Competitiva Sostenibilidad |
Durable |
Los estándares de eficiencia energética e interoperabilidad protegen los dispositivos compactos. |
| Intensidad de la innovación |
Alto |
Los chips de consumo ultrabajo y compatibles con 5G avanzan hacia la escalabilidad del IoT. |
| Fidelización/Fidelización del cliente |
Moderado |
Los fabricantes de dispositivos favorecen los ecosistemas pero los cambian por mejoras en costos o rendimiento. |
| Nivel de Integración Vertical |
Medio |
Integración de circuitos integrados de conectividad, pero dependencias de hardware externo. |
Industry Development/News
| nombre de empresa |
Fecha |
Desarrollo clave |
| Micro Morse |
May-25 |
Morse Micro obtuvo 88 millones de dólares en financiación de Serie C para acelerar la comercialización de su tecnología de chips Wi-Fi de largo alcance y bajo consumo. Esta inversión, respaldada por socios estratégicos como MegaChips y el Fondo Nacional de Reconstrucción de Australia, fortalece la capacidad de la empresa para escalar sus soluciones inalámbricas patentadas para aplicaciones de conectividad IoT de alta demanda. |
| SkyeChip Sdn Bhd |
Apr-25 |
SkyeChip lanzó el MARS1000, el primer procesador de IA de borde diseñado localmente en Malasia, basado en una arquitectura de 7 nm. La plataforma está diseñada para soportar aplicaciones exigentes en automatización industrial, ciudades inteligentes y robótica autónoma, lo que mejora significativamente las capacidades nacionales de semiconductores dentro del ecosistema especializado de chips para IoT. |
| GCT Semiconductor |
Apr-25 |
GCT Semiconductor se asoció con Globalstar para desarrollar módulos IoT integrados que admiten conectividad bidireccional vía satélite, celular y Banda 53. Esta colaboración aborda importantes deficiencias de conectividad, permitiendo una comunicación fiable y de alto rendimiento para dispositivos IoT que operan en entornos de red remotos e híbridos. |
| Tecnologías Mindgrove |
Apr-25 |
Mindgrove Technologies recaudó 8 millones de dólares en una ronda de financiación Serie A para acelerar el desarrollo y la comercialización de sus microcontroladores SoC para IoT seguros y chips de computación perimetral. Esta inyección de capital respalda los esfuerzos de la compañía por ampliar su cartera de diseños de semiconductores y expandir su presencia en el mercado nacional de innovación de chips. |
| Comunicaciones de Sequans |
Apr-25 |
Sequans Communications amplió su cartera de conectividad inalámbrica con el lanzamiento de Iris, un transceptor de radiofrecuencia integrado para aplicaciones de radio definidas por software. Esta expansión amplía la oferta de semiconductores de la compañía, facilitando implementaciones de comunicación IoT más flexibles y avanzadas en diversos sectores industriales y de consumo. |
| Telink Semiconductor |
Apr-25 |
Telink Semiconductor presentó las familias de SoC de RF TL721X y TL751X, que integran conectividad inalámbrica de ultrabajo consumo con capacidades de IA y aprendizaje automático en el propio chip. Estos chips están diseñados para mejorar la eficiencia operativa y la inteligencia de los dispositivos IoT de próxima generación que requieren procesamiento local avanzado. |
| Qualcomm |
Mar-25 |
Qualcomm lanzó la plataforma Edge AI RB3 Gen 2 y un nuevo SoC Wi-Fi de bajo consumo, que incorpora capacidades de procesamiento de IA en el dispositivo. Estas plataformas están diseñadas estratégicamente para respaldar el desarrollo de sistemas autónomos de próxima generación y dispositivos IoT conectados, reforzando el liderazgo de la compañía en computación perimetral de alto rendimiento. |
| Tecnologías HaiLa |
Mar-25 |
HaiLa Technologies ha comenzado a distribuir muestras de su chip monolítico de retrodispersión Wi-Fi BSC2000, que utiliza la modificación pasiva de las señales Wi-Fi existentes para transmitir datos de sensores. Esta innovadora tecnología reduce significativamente el consumo de energía, ofreciendo una solución escalable para prolongar la duración de la batería de los dispositivos IoT remotos y conectados. |
| Qualcomm |
Apr-24 |
Qualcomm Technologies lanzó un chip Wi-Fi IoT de ultrabajo consumo diseñado para competir directamente con la tecnología Bluetooth. Al optimizar la eficiencia energética y el rendimiento de la conectividad, este producto aborda desafíos cruciales de la industria en cuanto a la duración y la fiabilidad de la batería en implementaciones de dispositivos conectados de bajo consumo y amplio alcance. |
| Intel |
May-23 |
Intel presentó la serie de FPGA Agilex 7, que incorpora el chipset R-Tile, lo que supone la primera integración de las capacidades CXL y PCIe 5.0 en una arquitectura FPGA. Este hito técnico proporciona un mayor rendimiento y compatibilidad con la conectividad, lo que refuerza la utilidad de la plataforma para aplicaciones de infraestructura IoT especializadas y de alto rendimiento. |