시장 규모 및 성장 전망
극자외선 리소그래피 시장 규모는 2025년 123억 7천만 달러로 추산되었으며, 2026년부터 2035년까지 연평균 17.2% 성장하여 2035년에는 604억 8천만 달러에 이를 것으로 예상됩니다. 2026년 산업 매출은 142억 6천만 달러로 평가되었습니다.
기준 연도 값 (2025)
USD 12.37 Billion
22-25
x.x %
26-35
x.x %
연평균 성장률 (2026-2035)
17.2%
22-25
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26-35
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예측 연도 값 (2035)
USD 60.48 Billion
22-25
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인텔리전스 스냅샷:
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지역 시장 역학:
- 아시아 태평양 지역은 첨단 반도체 제조 시설의 집중, 대량 웨이퍼 생산, EUV 공정 업그레이드에 대한 지속적인 투자에 힘입어 2025년까지 시장 점유율 66.31%를 차지할 것으로 예상됩니다.
- 북미 지역은 첨단 칩 제조 및 최첨단 설비에 대한 투자가 EUV 기술의 빠른 도입을 촉진함에 따라 연평균 19.26%의 성장률을 기록할 것으로 예상됩니다.
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지역 시장 역학:
- IDM(통합 반도체 제조업체)은 칩 설계, 공정 개발 및 제조에 대한 통합적인 제어를 통해 자본 집약적인 EUV 기술을 첨단 반도체 생산에 조기에 도입할 수 있기 때문에 2025년에는 시장 점유율 61.98%를 차지할 것으로 예상됩니다.
- 첨단 반도체 노드에서 더욱 정밀한 패턴 전송이 요구됨에 따라 마스크 시장은 빠르게 성장하고 있으며, 이는 리소그래피 정확도와 생산 수율을 향상시키는 고품질 마스크에 대한 수요 증가로 이어지고 있습니다.
-
시장 확장 동인:
- 인공지능(AI) 및 5G 칩 생산 규모 확대를 가능하게 하는 첨단 반도체 노드에 대한 수요가 급증하고 있습니다.
- 반도체 제조 시설 투자 증가로 EUV 장비 설치 및 생산 능력 확장
- 에너지 효율이 높고 고성능인 칩 개발을 촉진하여 차세대 리소그래피 시스템 도입을 가속화합니다.
-
주요 시장 참가자:
극자외선 리소그래피 시장의 주요 업체로는 ASML Holding N.V.(네덜란드), Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited(대만), Samsung Electronics Co., Ltd.(대한민국), Intel Corporation(미국), Nikon Corporation(일본), Canon Inc.(일본), ZEISS Group(독일), Tokyo Electron Limited(일본), Toppan Photomasks Inc.(일본), Ushio Inc.(일본) 등이 있습니다.
글로벌 시장 예측 스냅샷:
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시장 전망:
- 2025 년 시장 규모: USD 12.37 Billion
- 2026 년 시장 규모: USD 15.2 billion
- 예상 시장 규모: USD 60.48 Billion by 2035
- 성장 예측: 17.2% CAGR (2026-2035)
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지역 및 세그먼트 전망:
- 선도 지역 시장: 아시아 태평양
- 고성장 지역 허브: 북아메리카
- 핵심 수익 세그먼트: 통합 장치 제조업체(IDM)(최종 사용자) | 광원(장비)
- 신흥 기회 세그メント: 주조 공장 (최종 용도) | 마스크 (장비)
시장 성장 동력 및 산업 동향
AI 및 5G 칩 생산 규모 확대를 가능하게 하는 첨단 반도체 노드에 대한 수요 급증
AI 가속기, 고성능 프로세서, 5G 칩셋의 생산량 증가로 파운드리와 집적회로 제조업체들은 기존 리소그래피 방식으로는 패턴 복잡성과 트랜지스터 밀도를 달성하기 어려운 초소형 공정 노드로 전환하고 있습니다. 극자외선(EUV) 리소그래피 시장에서 이러한 추세는 EUV 시스템 구매 및 생산 능력 계획에 영향을 미치고 있습니다. 칩 제조업체들은 첨단 노드에서의 상용 생산을 지원하기 위해 더욱 정밀한 패턴 정의, 간소화된 멀티패터닝 단계, 그리고 예측 가능한 수율 성능을 필요로 하기 때문입니다. 컴퓨팅 집약적이고 연결성에 초점을 맞춘 반도체 주문이 증가함에 따라 EUV는 선택적인 자본 업그레이드가 아닌 로드맵 실행에 필수적인 요소가 되고 있으며, 노드 전환, 웨이퍼 생산량 요구, 그리고 차세대 칩에 대한 고객의 요구 간의 직접적인 연관성을 통해 시장 수요를 증가시키고 있습니다.
반도체 팹 투자 증가로 EUV 장비 설치 및 생산 능력 확장 확대
대규모 팹 건설 및 생산 라인 업그레이드는 노광 장비, 계측 장비, 그리고 지원 인프라에 대한 구체적인 조달 활동으로 이어지고 있으며, EUV는 첨단 제조 시설에서 핵심적인 역할을 차지하고 있습니다. 파운드리, 로직 칩 제조업체, 메모리 업체들이 확장 계획을 발표하고 실제 설비 투자로 전환함에 따라 극자외선(EUV) 리소그래피 시장은 호황을 누리고 있습니다. 새로운 첨단 노드 생산 라인 구축에는 장비 구매뿐 아니라 마스크, 레지스트 공정, 오염 제어, 서비스 지원 등 생태계 전반에 걸친 투자가 필수적이기 때문입니다. 이러한 투자는 초기 시스템 판매와 장기적인 EUV 설비 확장(업그레이드, 유지보수, 생산성 최적화 필요)을 통해 시장 성장을 촉진하는 다층적인 수요 효과를 창출합니다.
에너지 효율이 높은 고성능 칩에 대한 요구 증가로 차세대 리소그래피 시스템 도입 가속화
데이터 센터, 엣지 컴퓨팅, 스마트폰, 자동차 전자 장치 분야의 설계 우선순위는 점점 더 와트당 성능 향상에 집중되고 있으며, 이는 고밀도 트랜지스터 아키텍처와 더욱 정밀한 공정 제어에 크게 의존합니다. 이러한 요구 사항은 EUV 리소그래피 시장의 도입을 촉진하고 있습니다. EUV 기술을 통해 칩 제조업체는 기존 패터닝 공정의 복잡성을 줄이면서 더욱 정밀하게 첨단 구조를 구현할 수 있기 때문입니다. 반도체 제조업체들이 전력 및 열 제약 조건 하에서 더 높은 컴퓨팅 성능을 제공하는 칩을 목표로 함에 따라, 리소그래피 결정은 효율성 중심의 제품 경쟁력과 밀접하게 연관되어 있으며, 이는 확장성과 제조 일관성을 모두 지원하는 차세대 시스템에 대한 시장 수요를 강화하고 있습니다.
| 성장 동인 평가 프레임워크 |
| 매개변수 |
CAGR에 미치는 영향 |
규제 영향 |
지리적 관련성 |
채택률 |
영향 타임라인 |
| 인공지능(AI) 및 5G 칩 생산 규모 확대를 가능하게 하는 첨단 반도체 노드에 대한 수요가 급증하고 있습니다. |
2.80% |
높은 |
아시아 태평양, 북미 |
높은 |
단기 |
| 반도체 제조 시설 투자 증가로 EUV 장비 설치 및 생산 능력 확장 |
2.50% |
높은 |
아시아 태평양, 유럽 |
높은 |
단기 |
| 에너지 효율이 높고 고성능인 칩 개발을 촉진하여 차세대 리소그래피 시스템 도입을 가속화합니다. |
2.10% |
높은 |
글로벌 |
중간 |
중간고사 |
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지역별 수요 동향
가장 큰 지역
Asia Pacific
66.31% Market Share in 2025
아시아 태평양(최대 시장) vs 북미(가장 빠르게 성장하는 지역)
아시아 태평양 지역은 2025년까지 극자외선(EUV) 리소그래피 시장에서 66.31%의 점유율을 차지하며 선두 자리를 유지할 것으로 예상됩니다. 이러한 선두 자리는 첨단 반도체 제조 역량이 집중된 이 지역의 특성에 기인합니다. 대량의 칩 생산은 EUV 장비 및 관련 공정 업그레이드에 대한 강력한 수요로 직결됩니다. 웨이퍼 생산, 파운드리 운영, 메모리 제조 분야에서 아시아 태평양 지역의 역할은 지속적인 장비 활용과 후속 투자를 뒷받침하며, 최대 시장으로서의 입지를 더욱 강화하고 있습니다.
북미 지역의 극자외선 리소그래피 시장은 예측 기간 동안 연평균 19.26%의 성장률을 보일 것으로 예상됩니다. 이러한 성장은 첨단 칩 설계 및 제조 역량에 대한 지속적인 투자, 특히 더욱 정밀한 패터닝과 높은 공정 효율성을 요구하는 최첨단 로직 생산 분야에 대한 투자에 힘입어 이루어지고 있습니다. 이 지역의 제조 생태계가 더욱 정교한 노드로 나아가면서 생산 라인 전반에 걸친 EUV 도입 수요가 가속화되고 있으며, 이는 연구 기간 동안 EUV 도입 속도를 더욱 빠르게 할 것으로 전망됩니다.
| 지역 시장 매력도 및 전략적 적합성 매트릭스 |
| 매개변수 |
북아메리카 |
아시아 태평양 |
유럽 |
라틴 아메리카 |
MEA |
| 혁신 허브 |
고급의 |
고급의 |
고급의 |
신생 |
신생 |
| 비용에 민감한 지역 |
중간 |
높은 |
중간 |
높은 |
높은 |
| 규제 환경 |
중립적 |
중립적 |
중립적 |
중립적 |
중립적 |
| 수요 동인 |
강한 |
강한 |
강한 |
약한 |
약한 |
| 개발 단계 |
개발됨 |
개발 중 |
개발됨 |
떠오르는 |
떠오르는 |
| 채택률 |
높은 |
높은 |
높은 |
낮은 |
낮은 |
| 신규 진입자 / 스타트업 |
보통의 |
보통의 |
보통의 |
부족한 |
부족한 |
| 거시 지표 |
강한 |
안정적인 |
강한 |
약한 |
약한 |
주요 국가 인사이트
반도체 스케일링 리더십 생태계
미국 시장은 첨단 반도체 설계 분야의 선도적인 역량과 팹리스 기업, 장비 공급업체, 파운드리 파트너 간의 강력한 생태계 협력에 힘입어 성장하고 있습니다. 미국에서 극자외선(EUV) 리소그래피는 차세대 노드 스케일링 노력의 핵심이며, 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅, 데이터센터 애플리케이션용 첨단 칩 제조를 지원합니다.
첨단 광자 제조 통합
일본은 반도체 제조 생태계 내에서 첨단 소재 과학과 광자 기술 통합을 강조합니다. 일본에서는 정밀 광학, 포토레지스트 혁신, 고순도 소재를 바탕으로 극자외선 리소그래피 기술을 도입하여 최첨단 반도체 제조 환경에서 더욱 엄격한 공정 제어와 향상된 패터닝 성능을 구현하고 있습니다.
메모리 기반 리소그래피 수요
한국은 첨단 메모리 반도체 생산의 주요 허브로서, EUV 리소그래피 기술이 DRAM 및 NAND 스케일링에 점점 더 많이 적용되고 있습니다. 한국의 수요는 대량 생산 효율성 요구, 공정 수율 최적화, 그리고 주요 메모리 제조 시설 전반에 걸친 지속적인 노드 축소 노력에 의해 주도되고 있습니다.
정밀 장비 엔지니어링 기지
독일은 반도체 장비 공급망 내 정밀 엔지니어링 및 첨단 광학 분야에서 핵심적인 역할을 수행합니다. 독일에서는 강력한 기계 공학 전문성을 바탕으로 극자외선 리소그래피 개발 및 관련 하위 시스템 분야에서 고정밀 부품, 진동 제어 시스템, 그리고 차세대 리소그래피 성능을 유지하는 데 필수적인 소재 혁신을 실현하고 있습니다.
연구 주도형 반도체 참여
프랑스는 특히 첨단 소재 연구 및 시범 생산 라인 개발을 통해 반도체 생태계에 대한 연구 중심의 기여에 집중하고 있습니다. 프랑스의 극자외선 리소그래피 활동은 공동 연구 개발 프로그램과 초기 단계 기술 검증에 집중되어 있으며, 이를 통해 유럽 전역의 반도체 혁신 이니셔티브를 지원하고 연구 인프라 역량을 확대하고 있습니다.
틈새 반도체 채택
이탈리아는 선별적인 반도체 연구 및 산업 기술 프로그램에 참여하고 있으며, 극자외선 리소그래피 분야는 주로 연구 기관과 전문 장비 공급망 역할에 집중되어 있습니다. 이탈리아에서는 정밀 제조 부품 및 유럽 공동 반도체 사업에 중점을 두고 개발 노력을 기울여 점진적인 기술 도입 경로를 지원하고 있습니다.
시장 부문별 리더십 및 성장 추세
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최종 사용자 부문 분석: 통합 디바이스 제조업체(IDM)(가장 큰 부문) vs 파운드리(가장 빠르게 성장하는 부문)
극자외선(EUV) 리소그래피 시장에서 통합 디바이스 제조업체(IDM)는 2025년까지 61.98%의 점유율을 차지하며 선두 최종 사용자 부문으로 자리매김할 것으로 예상됩니다. IDM은 칩 설계, 공정 개발 및 제조 전반에 걸쳐 직접적인 통제권을 유지함으로써 EUV 장비의 조기 도입 및 자본 집약적 투자를 지원할 수 있습니다. 이러한 통합 운영 모델 덕분에 첨단 노드 요구 사항과 리소그래피 투자 간의 연계를 신속하게 추진할 수 있으며, EUV 도입이 대량 생산 및 기술적으로 복잡한 반도체 생산과 밀접하게 연관되어 있는 상황에서 IDM이 시장 선도적 위치를 유지하는 데 도움이 됩니다.
파운드리는 첨단 노드 제조 아웃소싱에 대한 수요가 지속적으로 증가함에 따라 극자외선 리소그래피 시장에서 가장 빠르게 성장하는 최종 사용자 부문으로 부상하고 있습니다. 이러한 성장은 최첨단 칩 생산을 위해 외부 제조 파트너에 대한 고객 의존도가 높아짐에 따라 파운드리 환경에서 EUV 설비 용량에 대한 수요가 증가하는 데 기인합니다. IDM(통합 반도체 제조업체)과 비교했을 때, 파운드리는 더 광범위한 팹리스 반도체 고객 기반에 맞춰 리소그래피 역량을 확장해야 하기 때문에 성장세를 보이고 있습니다. 이는 EUV 투자가 증가하는 멀티 클라이언트 웨이퍼 수요와 더욱 직접적으로 연관되어 있음을 의미합니다.
장비 부문 분석: 광원(가장 큰 부문) vs 마스크(가장 빠르게 성장하는 부문)
2025년까지 광원은 극자외선 리소그래피 시장에서 42.51%의 점유율을 차지하며 가장 큰 장비 부문으로 자리매김할 것으로 예상됩니다. 이러한 선두 자리는 EUV 시스템 성능에서 광원의 핵심적인 역할을 반영합니다. 광원의 출력 안정성과 전력은 웨이퍼 처리량과 생산 효율에 직접적인 영향을 미칩니다. 광원은 EUV 리소그래피 장비의 운영 가능성에 필수적이기 때문에, 이 분야에 대한 투자는 안정적이고 대량 생산이 가능한 반도체 제조를 지원해야 하는 필요성에 따라 지속적으로 이루어질 것입니다.
마스크는 첨단 반도체 노드에서 패턴 전송의 복잡성이 증가함에 따라 극자외선 리소그래피 시장에서 가장 빠르게 성장하는 장비 부문입니다. 이 분야의 성장은 EUV 공정에서 더욱 정밀한 패턴 정의를 지원하고 패터닝 오류를 줄일 수 있는 고정밀 마스크 솔루션에 대한 수요와 관련이 있습니다. 다른 장비 영역에 비해 마스크는 공정 요구 사항이 더욱 까다로워짐에 따라 점점 더 중요해지고 있으며, 생산 수율과 리소그래피 정확도를 달성하는 데 있어 마스크 품질과 정밀도가 더욱 중요해지고 있습니다.
| 보고서 세분화 |
| 분절 |
하위 세그먼트 |
가장 큰 부문 |
가장 빠르게 성장하는 부문 |
| 최종 용도 |
통합 디바이스 제조업체(IDM), 파운드리 |
통합 장치 제조업체(IDM) |
주조 공장 |
| 장비 |
광원, 광학 장치, 마스크, 기타 |
광원 |
마스크 |
경쟁 환경 및 시장 포지셔닝
회사 프로필
사업 개요
재무 하이라이트
제품 환경
SWOT 분석
최근 개발 사항
회사 히트맵 분석
극자외선 리소그래피 시장 주요 기업:
1. ASML Holding N.V. (네덜란드)
2. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (대만)
3. Samsung Electronics Co. Ltd. (대한민국)
4. Intel Corporation (미국)
5. Nikon Corporation (일본)
6. Canon Inc. (일본)
7. ZEISS Group (독일)
8. Tokyo Electron Limited (일본)
9. Toppan Photomasks Inc. (일본)
10. Ushio Inc. (일본)
반도체 제조 공정이 소형 노드 아키텍처로 전환됨에 따라 극자외선 리소그래피 시장은 성장하고 있습니다. 정밀 엔지니어링 개선으로 패턴 해상도와 생산 효율성이 향상되고 있으며, 공동 개발 노력으로 첨단 컴퓨팅 애플리케이션에 필수적인 차세대 칩 제조 역량이 뒷받침되고 있습니다.
Industry Development/News
| 회사 이름 |
날짜 |
주요 개발 |
| ASML |
May-26 |
ASML은 인도 돌레라에 건설될 타타 일렉트로닉스의 110억 달러 규모 반도체 공장에 첨단 리소그래피 시스템과 기술 전문성을 공급하는 전략적 계약을 체결했습니다. 이번 협력은 인도 최초의 대규모 반도체 전처리 설비 구축에 매우 중요하며, 차세대 칩 생산 인프라 및 생태계 확장에 있어 ASML의 입지를 강화하는 계기가 될 것입니다. |
| 삼성전자 |
Jan-26 |
삼성전자가 텍사스주 테일러 공장에서 EUV 리소그래피 장비 시험 가동을 시작합니다. 이번 가동은 2026년 하반기에 예정된 본격적인 양산에 매우 중요한 이정표이며, 첨단 AI 및 자율주행 칩 생산을 지원하여 미국 내 첨단 노드 제조 입지를 크게 강화할 계획입니다. |
| 인텔 |
Oct-25 |
인텔은 첨단 공정 로드맵을 가속화하기 위해 ASML로부터 고해상도 EUV 리소그래피 시스템 구매를 확대하고 있습니다. 인텔은 이러한 장비 도입을 늘림으로써 파운드리 역량을 강화하고 최첨단 노드에서 향상된 제조 정밀도를 통해 고성능 컴퓨팅 및 AI 반도체 시장에서 경쟁력을 높이는 것을 목표로 합니다. |
| AlixLabs AB |
Nov-25 |
AlixLabs AB는 비용 효율적이고 최첨단 칩 생산에 초점을 맞춘 반도체 제조 기술 상용화를 위해 약 1,620만 달러의 자금을 확보했습니다. 이 자금은 기존 EUV 기반 스케일링 기술의 대안 또는 보완책으로 설계된 고급 패터닝 기술 개발에 사용되며, 이는 향후 고밀도 반도체 제조 공정의 비용 구조 및 기술적 요구 사항에 영향을 미칠 것으로 예상됩니다. |
| 화웨이 |
May-25 |
화웨이는 ASML의 EUV 시스템에 대한 수출 제한에도 불구하고 반도체 스케일링을 촉진하기 위해 대체 리소그래피 방식을 적극적으로 개발하고 있습니다. 이러한 노력은 서방 제조 장비에 대한 의존도를 줄이고 7nm 이하 및 첨단 노드 칩 생산을 위한 독립적인 국내 역량을 구축하여 핵심 고성능 및 AI 기반 애플리케이션에 필요한 칩을 생산하기 위한 전략적 노력입니다. |
| TSMC |
Apr-25 |
TSMC는 차세대 A14(1.4nm) 공정 노드에 초기에는 고해상도 EUV 리소그래피 장비를 사용하지 않을 것이라고 밝혔습니다. 이러한 전략적 결정은 공정 최적화 및 비용 관리에 중점을 두고 있으며, 차세대 리소그래피 장비 도입에 있어 선별적인 접근 방식을 취하는 동시에 반도체 생산의 최첨단에서 제조 복잡성과 수율 효율성 간의 균형을 우선시함을 시사합니다. |
| 자나두; 미쓰비시 화학 |
Jul-25 |
Xanadu와 Mitsubishi Chemical은 EUV 리소그래피 공정 최적화를 위한 양자 알고리즘 개발 공동 프로젝트를 시작했습니다. 양자 머신러닝을 반도체 제조에 적용함으로써 정밀도와 공정 제어를 향상시키고, 복잡한 EUV 기반 칩 생산 환경에서 효율성과 생산량을 획기적으로 증대시키는 것을 목표로 합니다. |
| 자이스 그룹 |
Jan-24 |
ZEISS 그룹은 고해상도(High-NA, 수치 개구율) EUV 리소그래피 시스템을 출시하여 반도체 제조 기술에 획기적인 발전을 가져왔습니다. 이 시스템은 기존 EUV 장비 대비 훨씬 미세한 특징을 가진 마이크로칩 생산을 가능하게 하여 차세대 로직 및 메모리 장치에 필요한 스케일링을 직접적으로 촉진하고 반도체 산업에 새로운 기술적 기준을 제시합니다. |