성형 언더필 소재 시장 규모 및 전망(2026-2035): 부문별(제품 유형, 적용 분야, 최종 사용자), 성장 기회, 혁신 환경, 규제 변화, 전략적 지역별 분석(미국, 일본, 중국, 한국, 영국, 독일, 프랑스), 경쟁 구도(헨켈, 3M, 스미토모 베이클라이트, 시코쿠 케미컬, 미쓰이 케미컬)

시장 규모 및 성장 전망

성형 언더필 소재 시장 규모는 2025년 92억 8천만 달러에서 2035년 163억 1천만 달러로 확대될 것으로 예상되며, 2026년부터 2035년까지 연평균 성장률(CAGR) 5.8% 이상을 기록할 것으로 전망됩니다. 2026년 시장 매출 전망치는 97억 5천만 달러입니다.

• 기준 연도 값 (2025): USD 9.28 billion
• 연평균 성장률 (2026-2035): 5.8%
• 예측 연도 값 (2035): USD 16.31 billion
• 과거 데이터 기간: 2022-2025
• 가장 큰 지역: Asia Pacific
• 예측 기간: 2026-2035

주요 내용:

• 아시아 태평양 지역은 주요 반도체 파운드리의 강력한 입지에 힘입어 2025년까지 매출 점유율 50% 이상을 달성할 것으로 예상됩니다.
• 아시아 태평양 지역은 급속한 산업화와 첨단 포장재 수요에 힘입어 2026년부터 2035년까지 연평균 8.7% 이상의 성장률을 기록할 것으로 예상됩니다.
• 에폭시 기반 소재는 우수한 열 안정성, 기계적 강도 및 비용 효율성 덕분에 2025년 성형 언더필 소재 시장에서 가장 큰 비중을 차지할 것으로 예상됩니다.
• 플립칩 부문은 고성능 컴퓨팅, 소비자 가전 및 자동차 분야에서 플립칩 패키징 사용이 증가함에 따라 2025년까지 시장의 대부분을 차지할 것으로 예상됩니다.
• 2025년에는 소비자 가전 부문이 소형 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기에 대한 수요 증가에 힘입어 성형 언더필 소재 시장에서 과반수 점유율을 차지하며 선두를 달릴 것으로 예상됩니다.
• 성형 언더필 소재 시장을 주도하는 주요 기업으로는 Henkel(독일), 3M(미국), Sumitomo Bakelite(일본), Shikoku Chemicals(일본), Mitsui Chemicals(일본), Dow Inc.(미국), Nagase ChemteX(일본), Shin-Etsu Chemical(일본), BASF(독일), H.B. Fuller(미국) 등이 있습니다.

시장 성장 동력 및 산업 동향

반도체 패키징 및 조립 수요 증가

소비자 가전 제품 소비 증가와 설계 복잡성 심화에 힘입어 반도체 패키징 및 조립 활동이 급증하면서 몰드 언더필 소재 시장에 혁명적인 변화가 일어나고 있습니다. 반도체산업협회(SIM)에 따르면, 멀티칩 모듈과 3D 패키징의 증가는 디바이스 신뢰성과 기계적 안정성을 향상시키기 위한 첨단 언더필 소재의 필요성을 증대시키고 있습니다. 이러한 추세는 기존 제조업체들에게 미세 피치와 향상된 열 성능을 지원하는 소재를 개발할 수 있는 기회를 제공합니다. 신규 진입 기업의 경우, 새로운 패키징 기술에 특화된 틈새 시장 공략을 통해 경쟁 우위를 확보할 수 있습니다. 반도체 디바이스의 복잡성이 지속적으로 증가함에 따라, 몰드 언더필 소재 시장은 이러한 발전과 함께 진화하며, 최소한의 열적 및 기계적 스트레스로 우수한 상호 연결 보호 기능을 제공하는 솔루션을 우선시할 것입니다.

자동차 및 고신뢰성 전자 기기 분야의 성장

자동차 전자 기기 및 항공우주, 의료와 같은 고신뢰성 분야의 성장은 몰드 언더필 소재 시장을 크게 변화시키고 있습니다. 국제자동차기술자문위원회(IATF)의 표준은 내구성과 장기적인 성능을 강조하며, 혹독한 환경과 극한의 온도 변화를 견딜 수 있는 성형 언더필 소재에 대한 수요를 촉진하고 있습니다. 이러한 추세는 공급업체들이 엄격한 신뢰성 기준에 맞춘 향상된 배합을 개발하도록 유도하고 있으며, 이를 통해 제조업체들은 진화하는 규제 및 안전 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 시장 참여자들에게는 견고한 솔루션을 찾는 자동차 OEM 및 항공우주 기업과의 협력 기회가 확대되고 있습니다. 전기화 및 자동화 추세가 증가함에 따라, 성형 언더필 소재 시장은 고응력 전자 어셈블리의 무결성을 유지하는 데 있어 매우 중요한 역할을 할 것입니다.

저응력, 고성능 언더필 소재 개발

제조업체들이 열팽창 불일치를 최소화하고 장치 수명을 연장하는 데 따른 어려움에 대응함에 따라, 저응력, 고성능 언더필 소재의 혁신은 성형 언더필 소재 시장의 핵심 성장 동력입니다. 다우케미칼의 최근 보도 자료는 우수한 기계적 강도를 유지하면서 뒤틀림을 줄이는 에폭시 소재의 획기적인 발전을 강조하며, 이는 소재 특성 향상을 위한 업계 전반의 노력을 반영합니다. 이러한 발전은 기업들이 소재 과학 혁신을 통해 제품을 차별화하고 고밀도 패키징 및 소비자 전자 제품 분야의 엄격한 요구 사항을 충족할 수 있는 전략적 기회를 열어줍니다. 앞으로 시장은 향상된 성능과 확장 가능한 생산 능력을 결합한 공급업체를 선호할 것이며, 이러한 첨단 소재는 차세대 반도체 패키징 솔루션의 핵심 요소로 자리매김할 것입니다.

산업 제약:

환경 및 규제 준수 과제

화학적 조성 및 배출물에 관한 엄격한 환경 규제는 성형 언더필 소재 시장의 발전을 크게 저해합니다. 유럽 연합의 REACH(화학물질 등록, 평가, 허가 및 제한) 및 미국 환경보호청(EPA)의 유해물질관리법(TSCA)과 같은 법규 준수는 제조업체에 막대한 비용이 드는 시험 및 재배합 요건을 부과합니다. 예를 들어, 헨켈은 휘발성 유기화합물(VOC) 배출 기준 강화에 맞춰 에폭시 기반 언더필 소재를 재배합해야 한다고 공개적으로 강조했는데, 이는 제품 출시 지연과 생산 비용 증가로 이어집니다. 이러한 규제 압력은 시장 진입 장벽을 높이고, 자원 집약적인 규제 준수 노력을 요구함으로써 기존 업체들의 혁신 파이프라인에 부담을 줍니다. 지속가능성과 화학 안전에 대한 전 세계적인 관심이 높아짐에 따라 이러한 제약은 더욱 심화될 것으로 예상되며, 시장 참여자들은 향후 몇 년 동안 환경 친화적인 배합을 우선시하고 규제 준수 인프라에 대규모 투자를 해야 할 것입니다.

공급망 및 원자재 변동성

특히 특수 실리콘 및 에폭시 수지와 같은 원자재 공급의 변동성은 생산 비효율성과 비용 예측 불가능성을 야기하여 몰드 언더필 소재 시장의 성장을 저해합니다. 반도체산업협회(SIA)는 팬데믹으로 인한 공급망 차질과 지정학적 긴장이 원자재 부족을 초래하는 주요 요인이라고 지적했으며, 이는 스미토모 화학과 같은 언더필 제조업체의 납기 연장 및 가격 상승으로 이어집니다. 이러한 공급망 취약성은 기존 업체와 신규 진입 업체 모두에게 생산 능력 계획 및 가격 전략을 복잡하게 만들고 경쟁력을 약화시키는 문제를 야기합니다. 이에 대응하여 시장 참여자들은 공급처를 다변화하고 더욱 탄력적인 조달 체계를 구축해야 합니다. 이러한 공급 불안정은 지속적인 글로벌 무역 불확실성 속에서 당분간 지속될 것으로 예상되며, 단기적으로 시장의 빠른 확장을 가로막는 중요한 장벽으로 작용할 것입니다.

성장 동인 평가 프레임워크
매개변수	CAGR에 미치는 영향	규제 영향	지리적 관련성	채택률	영향 타임라인
반도체 패키징 및 조립 수요 증가	2.00%	단기 (2년 이하)	아시아 태평양, 북미	중간	빠른
자동차 및 고신뢰성 전자제품 분야의 확장	1.80%	중기(2~5년)	유럽, 아시아 태평양	중간	보통의
저응력, 고성능 충진재 개발	1.50%	장기 (5년 이상)	유럽, 북미	낮은	느린
반도체 패키징 및 조립 수요 증가	2.00%	단기 (2년 이하)	아시아 태평양, 북미	중간	빠른
자동차 및 고신뢰성 전자제품 분야의 확장	1.80%	중기(2~5년)	유럽, 아시아 태평양	중간	보통의
저응력, 고성능 충진재 개발	1.50%	장기 (5년 이상)	유럽, 북미	낮은	느린

지역별 수요 동향

아시아 태평양 시장 통계:

아시아 태평양 지역은 2025년까지 몰드 언더필 소재 시장을 주도하며 전 세계 시장 점유율의 약 50%를 차지하고 연평균 8.7%의 가장 빠른 성장세를 보일 것으로 예상됩니다. 이러한 성장세는 동아시아에 집중된 주요 반도체 파운드리 업체들의 강력한 입지에 힘입은 것으로, 첨단 패키징 솔루션에 대한 견고한 수요를 창출하고 있습니다. TSMC(대만 반도체 제조 회사)와 삼성전자와 같은 기업들은 2024년 기업 공시에서 밝혔듯이 생산 능력을 확장해 왔으며, 이는 몰드 언더필 소재에 대한 수요 증가를 촉진하고 있습니다. 또한, 이 지역의 디지털 전환 및 공급망 탄력성 강화에 대한 투자는 상당한 성장 기회를 제공하고 있습니다. 한국과 싱가포르와 같은 국가들의 혁신에 대한 정부 지원은 기술 도입을 더욱 가속화하여 아시아 태평양 지역을 고신뢰성 반도체 패키징의 핵심 허브로 만들고 있습니다. 향후 지속적인 산업 고도화와 자동차 전자 장치 및 5G 인프라 분야의 최종 사용 애플리케이션 증가는 몰드 언더필 소재 시장에서 아시아 태평양 지역의 전략적 우위를 더욱 강화할 것으로 전망됩니다.

일본은 선진 제조 생태계와 엄격한 품질 기준을 바탕으로 아시아 태평양 몰드 언더필 소재 시장에서 중추적인 역할을 수행하고 있습니다. 스미토모 화학과 같은 기업들의 전략에서 두드러지게 나타나는 자동차 및 산업 자동화 분야에 대한 일본의 집중적인 투자는 내구성과 열 관리 성능에 특화된 고성능 언더필 소재에 대한 수요를 증대시키고 있습니다. 일본의 규제 체계는 지속 가능하고 에너지 효율적인 소재를 장려하여 아시아 태평양 지역의 혁신을 선도하고 있습니다. 또한, 일본 국가첨단산업과학기술연구소(AIST)와 같은 정부 연구 기관과 민간 기업 간의 협력은 차세대 반도체 패키징 기술에 부합하는 소재 혁신을 촉진하고 있습니다. 정밀성과 신뢰성을 중시하는 일본의 정책은 고부가가치 특수 응용 분야와 광범위한 반도체 트렌드를 통합함으로써 아시아 태평양 시장의 지배력을 강화하고 있습니다.

한편, 중국은 반도체 제조 분야에서 독보적인 규모와 정부 주도의 산업 정책을 통해 아시아 태평양 몰드 언더필 소재 시장의 성장을 뒷받침하고 있습니다. 중국 정부의 "중국 제조 2025" 구상과 국가 집적회로 산업 발전 계획에 따른 대규모 투자는 SMIC의 생산 능력 확대 발표와 같은 기업들의 증설에서 볼 수 있듯이 국내 파운드리 생산량 증가를 촉진하고 있습니다. 이러한 규모 확장은 하류 부문 소재 수요를 크게 증가시키는 한편, 변화하는 규제 환경은 공급망 보안 강화와 핵심 소재의 국산화를 강조하고 있습니다. 중국 제조업체들은 가전제품부터 자동차 반도체에 이르기까지 다양한 분야에 몰드 언더필 소재를 점점 더 많이 채택하고 있으며, 이는 경쟁력 강화와 혁신을 견인하고 있습니다. 중국 시장의 이러한 성장세는 최종 사용 분야를 확대하고 소재 성능 향상을 가속화함으로써 아시아 태평양 지역의 글로벌 몰드 언더필 소재 시장 선도적 지위를 강화하는 데 기여하고 있습니다.

북미 시장 분석:

북미는 첨단 반도체 제조 및 전자제품 조립 산업을 중심으로 몰드 언더필 소재 시장에서 상당한 점유율을 차지하고 있습니다. 미국과 캐나다에 주요 OEM(주문자 생산 방식) 업체와 반도체 파운드리가 집중되어 있어 디바이스 신뢰성 향상 및 열 관리 개선을 위한 고성능 언더필 소재에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 5G 인프라, 전기 자동차 및 IoT 기기에 대한 투자 증가로 인해 몰드 언더필(Moulded Underfill) 도입이 더욱 가속화되었으며, 인텔(Intel)과 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments)와 같은 기업들은 최근 기업 공시를 통해 생산 능력을 확대하고 있다고 밝혔습니다. 또한, 미국 환경보호청(EPA)의 엄격한 규제 기준은 환경 친화적인 소재 사용을 장려하여 지속 가능한 몰드 언더필 솔루션 혁신을 촉진했습니다. 북미 지역의 정교한 공급망과 첨단 제조 기술에 대한 집중은 전략적 입지를 강화하고 있으며, 고신뢰성 전자 제품 분야에서 상당한 성장 잠재력을 지닌 핵심 시장으로 자리매김하게 했습니다.

미국은 견조한 소비자 전자 제품 수요와 차세대 반도체 기술에 대한 정부의 강력한 투자에 힘입어 북미 몰드 언더필 소재 시장에서 지배적인 위치를 유지하고 있습니다. 미국 기업들은 상무부의 CHIPS 법에 따른 첨단 제조 인센티브와 같은 혁신을 촉진하는 우호적인 규제 환경의 혜택을 받고 있습니다. 마이크론 테크놀로지(Micron Technology)와 같은 기업들은 새로운 제조 공장에 대한 투자를 강조하며, 엄격한 성능 및 내구성 기준을 충족하는 맞춤형 언더필 소재의 필요성을 강조하고 있습니다. 더욱이, 소형화 및 고효율 기기에 대한 소비자 선호도의 변화는 제조업체들이 부품 소형화를 향상시키는 몰드 언더필 소재를 통합하도록 유도하고 있습니다. 이러한 추세는 미국 시장의 리더십을 공고히 할 뿐만 아니라 북미 시장 전체의 전망을 강화하여 투자자와 전략가들에게 기술적으로 진보하는 환경에서 가치 있는 진입점을 제공합니다.

유럽 시장 동향:

유럽은 첨단 제조 기술과 엄격한 환경 기준의 결합을 바탕으로 몰드 언더필 소재 시장에서 주목할 만한 입지를 유지하고 있습니다. 유럽화학물질청(ECHA)과 같은 기관에서 시행하는 규제 프레임워크를 비롯한 지속가능성에 대한 유럽의 관심은 반도체 패키징 분야에서 친환경 고성능 언더필 솔루션의 도입을 가속화했습니다. 또한, 유럽 위원회와 같은 기관의 지원을 받는 유럽의 강력한 자동화 및 인더스트리 4.0 이니셔티브는 공급망 전반에 걸쳐 운영 효율성과 혁신 역량을 향상시켰습니다. 독일과 프랑스와 같은 국가에 주요 전자 제조업체가 집중되어 있어 자동차 전자 장치 및 소비자 기기 분야에서의 응용 분야 증가에 힘입어 꾸준한 수요 성장을 보장하고 있습니다. 이러한 역동적인 요소들은 유럽의 전략적 역할을 강조하며, 몰드 언더필 소재 시장에서 규정 준수와 기술 통합을 우선시하는 공급업체들에게 더 큰 기회를 제공할 것임을 시사합니다.

독일은 첨단 자동차 및 산업 전자 분야에서 높은 신뢰성의 패키징 솔루션을 요구하는 수요를 바탕으로 유럽 몰드 언더필 소재 시장을 주도하는 핵심 국가입니다. 독일 기업들은 프라운호퍼 연구소와 같은 연구 기관과 반도체 기업 간의 긴밀한 협력을 통해 소재 성능 및 가공 효율성을 향상시키는 혁신을 이루어내고 있습니다. 또한, 지속가능성에 대한 독일의 노력은 강화된 유럽 규제와 맞물려 친환경 언더필 소재의 도입을 촉진하고 있습니다. 독일 연방 경제·기후변화부에 따르면, 디지털 인프라 및 제조 현대화에 대한 전략적 투자는 이러한 성장을 지속적으로 뒷받침하고 있습니다. 결과적으로, 엔지니어링 및 규제 준수 분야에서 독일의 리더십은 유럽 시장 전반에 걸쳐 첨단 몰드 언더필 적용 분야를 확장하는 데 중요한 역할을 합니다.

프랑스는 역동적인 전자 제조 산업과 환경적으로 책임 있는 생산에 대한 지속적인 노력을 통해 몰드 언더필 소재 시장에서 중요한 역할을 수행하고 있습니다. 프랑스의 혁신 생태계는 Bpifrance와 프랑스 국립연구기관(NRA)과 같은 기관들의 지원을 받아 성능과 환경 친화성을 최적화한 신소재 개발을 장려합니다. 또한, 프랑스 정부의 "프랑스 2030" 계획에 따른 디지털 전환 및 반도체 주권 확보를 위한 정책은 국내 공급망 강화와 첨단 패키징 기술 개발을 강조합니다. STMicroelectronics와 같은 기업들의 보도자료에서 언급된 이러한 노력은 시장 수요와 규제 당국의 기대에 부응하려는 프랑스의 의지를 보여줍니다. 이처럼 프랑스의 기술력 증대와 정책적 지원은 유럽의 몰드 언더필 소재 시장 전망을 밝게 하며, 투자자들에게 기술적으로 진보적인 환경에 대한 전략적 접근 기회를 제공합니다.

No card data available for this language/report.

시장 부문별 리더십 및 성장 추세

 

제품 유형별 분석

에폭시 기반 제품은 우수한 열 안정성, 기계적 강도 및 비용 효율성에 힘입어 2025년까지 성형 언더필 소재 시장에서 가장 큰 점유율을 차지했습니다. 이러한 특성은 내구성이 뛰어나고 신뢰할 수 있는 포장 솔루션을 요구하는 고객의 요구에 부합하는 동시에 생산 비용을 최적화하여 업계 전반의 채택을 촉진합니다. Henkel과 DuPont 같은 기업들은 제품 포트폴리오에서 에폭시 배합을 강조하며 RoHS 표준 준수 및 글로벌 공급망 안정성을 부각하고 있습니다. 이 분야는 제조업체가 성능과 경제성 사이의 균형을 유지하여 다양한 최종 시장의 요구를 충족할 수 있도록 전략적 이점을 제공합니다. 에폭시 화학 기술의 지속적인 발전과 비용 효율적인 열 관리에 대한 지속적인 선호도를 고려할 때, 에폭시 기반 제품은 단기 및 중기적으로 성형 언더필 소재 시장을 선도할 것으로 예상됩니다.

응용 분야별 분석

플립칩 부문은 고성능 컴퓨팅, 가전제품 및 자동차 분야에서 널리 채택됨에 따라 성형 언더필 소재 시장을 주도했습니다. 이러한 성장은 플립칩이 향상된 전기적 성능을 지원하고 디지털 전환 및 엄격한 제품 수명 주기 요구 사항에 따른 소형화 추세를 충족할 수 있기 때문입니다. 인텔과 삼성 같은 주요 반도체 기업들은 JEDEC의 국제 표준 지원을 받아 플립칩 기술을 대규모로 통합해 왔으며, 이러한 표준은 신뢰성과 업계 전반의 상호 운용성을 향상시킵니다. 기존 기업과 신흥 기업 모두에게 이 분야는 5G 기기 및 자동차 전자 장치와 같은 성장하는 시장을 공략할 수 있는 기회를 제공합니다. 기기 소형화 및 연산 능력 향상에 대한 지속적인 요구는 플립칩 애플리케이션이 미래 시장 역학의 핵심으로 남을 것임을 보장합니다.

최종 사용자별 분석

소비자 가전 부문은 소형 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기에 대한 수요 증가에 힘입어 성형 언더필 소재 시장에서 가장 큰 비중을 차지했습니다. 이러한 기기들은 내구성과 열 관리를 위한 고급 언더필 솔루션을 필요로 합니다. 가볍고 컴팩트한 기기에 대한 소비자 선호도와 기술 업계 특유의 빠른 제품 출시 주기 또한 이 부문의 성장을 뒷받침합니다. 애플과 소니 같은 기업들은 미국 환경보호청(EPA)과 같은 엄격한 환경 정책을 준수하면서 고성능 성형 언더필을 적용한 혁신 제품을 정기적으로 발표하고 있습니다. 이 부문은 기존 기업과 신규 진입 기업 모두에게 급속한 기술 발전과 공급망 효율성을 활용할 수 있는 전략적 기회를 제공합니다. 기기의 복잡성과 사용자 기대치가 계속 높아짐에 따라 소비자 가전 부문은 시장 지배력을 유지할 것으로 예상됩니다.

보고서 세분화
분절	하위 세그먼트	가장 큰 부문	가장 빠르게 성장하는 부문
제품 유형	에폭시계, 실리콘계, 기타
애플리케이션	플립칩, 볼 그리드 어레이(BGA), 칩 스케일 패키징(CSP)
최종 사용자	소비자 가전, 자동차 전자제품, 산업 전자제품, 통신, 의료기기

경쟁 환경 및 시장 포지셔닝

몰드 언더필 소재 시장의 주요 업체로는 Henkel, 3M, Sumitomo Bakelite, Shikoku Chemicals, Mitsui Chemicals, Dow Inc., Nagase ChemteX, Shin-Etsu Chemical, BASF, 그리고 H.B. Fuller 등이 있습니다. 이들 기업은 수십 년간 축적된 화학 배합 및 첨단 소재 과학 분야의 전문성을 바탕으로 시장을 선도하고 있습니다. 특히 Henkel과 BASF는 광범위한 글로벌 네트워크와 혁신적인 파이프라인을 통해 소재 성능 향상 분야에서 리더십을 발휘하고 있습니다. 마찬가지로 3M과 Dow Inc.는 진화하는 반도체 패키징 수요에 맞춰 최첨단 연구를 적용하는 것으로 잘 알려져 있습니다. Sumitomo Bakelite와 Shin-Etsu Chemical과 같은 일본 기업들은 특화된 수지 기술을 통해 시장에 상당한 기여를 하고 있으며, 이는 시장을 주도하는 다양한 경험 많은 혁신 기업들의 모습을 보여줍니다.

경쟁 환경은 이러한 주요 업체들 간의 적극적인 협력, 포트폴리오 확장, 그리고 기술 중심의 발전으로 특징지어집니다. 여러 업체들이 전자 어셈블리의 열 관리 및 기계적 응력과 관련된 문제를 해결하기 위해 상호 보완적인 기술을 통합해 왔습니다. 국경을 넘는 파트너십은 공급망을 강화하고 연구 개발 역량을 향상시켜 차세대 언더필 솔루션의 신속한 도입을 가능하게 합니다. 지속적인 화학 조성 개선과 공정 혁신은 기업이 치열한 시장 경쟁에서 유리한 위치를 확보하고, 제품 신뢰성과 성능 일관성을 기반으로 차별화를 꾀할 수 있도록 합니다. 이러한 전략적 움직임들은 경쟁 구도를 더욱 심화시키고 업계 전반의 기술 통합을 가속화합니다.

지역별 기업을 위한 전략적/실행 가능한 권장 사항

북미 기업들은 나노 소재 및 적층 제조 전문 기술 개발업체와 협력하여 항공우주 및 자동차 전자 장치와 같은 분야에서 요구되는 엄격한 신뢰성 기준을 충족하는 제품 포트폴리오를 강화함으로써 이점을 얻을 수 있습니다.

아시아 태평양 지역 기업들은 급성장하는 전자 제조 생태계를 활용하여 반도체 제조업체와 제휴를 맺고 특정 장치 아키텍처에 맞춘 언더필 특성을 개발하는 공동 개발 사업을 추진함으로써 시장 점유율을 더욱 확대할 수 있습니다.

유럽 ​​시장 참여자들은 친환경 기술 혁신 기업과의 협력을 통해 지속 가능한 화학 트렌드를 활용하고, 환경 규제 준수를 강화하는 동시에 규제에 중점을 두는 고객의 요구에 부응하는 친환경 소재 솔루션을 통해 차별화된 제품을 제공하는 것이 좋습니다.