Marktgröße und Wachstumsprognose für EUV-Pellicle-Technologie 2027–2036, nach Segmenten (Material, Anwendung), regionalen Nachfragetrends (Nordamerika, Asien-Pazifik, Europa), wichtigen Ländereinblicken (USA, Japan, Südkorea, Deutschland, Frankreich, Italien) und Wettbewerbslandschaft
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Marktgröße und Wachstumsaussichten
Der Markt für EUV-Pellicle-Technologie hatte 2026 ein Volumen von über 702,96 Millionen US-Dollar und wird voraussichtlich zwischen 2027 und 2036 mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 14,98 % wachsen und bis 2036 ein Volumen von 2,84 Milliarden US-Dollar erreichen. Der Branchenumsatz für 2027 wird auf 794,06 Millionen US-Dollar geschätzt.
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Regionale Marktdynamik
- Der asiatisch-pazifische Raum trug im Jahr 2026 mit 62,69 % zum Marktumsatz bei. Dies ist auf sein starkes Ökosystem in der Halbleiterfertigung, Investitionen in die fortschrittliche Chipproduktion und die zunehmende Anwendung der extremen Ultraviolett-Lithographie zurückzuführen.
- Der asiatisch-pazifische Raum ist führend im Marktwachstum, da die Fertigung fortschrittlicher Technologien expandiert, die Investitionen in die Halbleiterfertigung steigen und die Komplexität der Chips die Nachfrage nach zuverlässigen Pellikeln antreibt, die Fotomasken während der fortgeschrittenen Lithographie schützen.
Segmentdynamik
- Kohlenstoffbasierte Werkstoffe hielten im Jahr 2026 einen Marktanteil von 93,1 %, da sie thermisch stabil, mechanisch fest und hochtransparent im EUV-Bereich sind und so den Schutz der Fotomasken, die Abbildungsgenauigkeit und die Waferausbeute verbessern.
- Halbleiter-Foundries machten 2026 57,94 % des Marktes aus und sind das am schnellsten wachsende Anwendungssegment. Treiber dieser Entwicklung sind die fortschrittliche Chip-Produktion, die zunehmende Verbreitung der EUV-Lithographie und die Notwendigkeit, durch Kontamination verursachte Defekte zu reduzieren.
Treiber der Marktexpansion
- Steigende Nachfrage nach fortschrittlicher Halbleiterfertigung.
- Fortschritte bei EUV-Pellikelmaterialien und deren Haltbarkeit.
- Ausbau der Halbleiterfertigung in aufstrebenden Regionen.
Führende Marktteilnehmer
- Zu den wichtigsten Unternehmen auf dem Markt für EUV-Pellikel gehören Mitsui Chemicals (Japan), ASML (Niederlande), Shin-Etsu Chemical (Japan), Fujifilm (Japan), SKC (Südkorea), Samsung Electronics (Südkorea), Toppan (Japan), Sumitomo Chemical (Japan), LG Chem (Südkorea) und DuPont (USA).
Globale Marktprognose im Überblick
Marktausblick
- Marktgröße 2026: 702,96 Millionen USD
- Geschätzte Marktgröße 2027: 794,06 Millionen USD
- Prognostizierte Marktgröße: 2,84 Milliarden US-Dollar bis 2036
- Wachstumsprognose: 14,98 % jährliche Wachstumsrate (2027–2036)
Regionaler und segmentbezogener Ausblick
- Führender regionaler Markt: Asien-Pazifik
- Regionales Zentrum mit hohem Wachstumspotenzial: Asien-Pazifik
- Kernumsatzsegment: Material (kohlenstoffbasiert) | Anwendung (Halbleitergießereien)
- Neue Marktchancen: Material (kohlenstoffbasiert) | Anwendung (Halbleitergießereien)
Marktwachstumstreiber und Branchentrends
Steigende Nachfrage nach fortschrittlicher Halbleiterfertigung
Der steigende Bedarf an fortschrittlicher Halbleiterfertigung treibt die Nachfrage nach EUV-Pellikeln an, die Fotomasken während der extremen Ultraviolett-Lithographie vor Verunreinigungen schützen. Da die Halbleiterproduktion zunehmend auf anspruchsvolle Prozesstechnologien setzt, benötigen Hersteller hochzuverlässige Pellikellösungen, die die Reinheit der Maske bewahren und einen konsistenten Mustertransfer gewährleisten. Die Pellikelleistung wird daher zu einem immer wichtigeren Faktor in modernen Lithographie-Workflows.
Fortschritte bei EUV-Pellikelmaterialien und deren Haltbarkeit
Kontinuierliche Fortschritte bei EUV-Pellikelmaterialien fördern das Marktwachstum, indem sie die hohen Anforderungen an extreme UV-Bestrahlung, thermische Stabilität, Transmission, mechanische Festigkeit und Haltbarkeit erfüllen. Verbesserungen in der Materialzusammensetzung und im Strukturdesign ermöglichen es Pellicles, wiederholten Lithographieprozessen standzuhalten und gleichzeitig ihre optische Leistung beizubehalten. Dies hilft Halbleiterherstellern, die Prozesszuverlässigkeit zu verbessern und Risiken im Zusammenhang mit Maskenkontamination und Pellikeldegradation zu reduzieren.
Ausbau der Halbleiterfabriken in aufstrebenden Regionen
Der Ausbau der Halbleiterfertigungskapazitäten in aufstrebenden Regionen führt zu einer erhöhten Nachfrage nach fortschrittlichen Lithographiekomponenten, darunter EUV-Pellikel. Neue und modernisierte Fertigungsanlagen steigern den Bedarf an ausgefeilten Technologien zur Kontaminationskontrolle und zum Maskenschutz, während die Entwicklung regionaler Halbleiter-Ökosysteme die verstärkte Nutzung spezialisierter EUV-Infrastruktur und der zugehörigen Verbrauchsmaterialien für die moderne Chipfertigung fördert.
| Wachstumstreiber | Auswirkung auf CAGR | Regulatorischer Einfluss | Geografische Relevanz | Adoptionsrate | Zeitrahmen der Auswirkungen |
|---|---|---|---|---|---|
| Steigende Nachfrage nach fortschrittlicher Halbleiterfertigung | 5,00 % | Kurzfristig (≤ 2 Jahre) | Nordamerika; Asien-Pazifik; Auswirkungen: Europa | Medium | Schnell |
| Fortschritte bei EUV-Pellikelmaterialien und deren Haltbarkeit | 4,00 % | Mittelfristig (2–5 Jahre) | Asien-Pazifik; Nordamerika | Medium | Mäßig |
| Ausbau der Halbleiterfabriken in aufstrebenden Regionen | 3,00 % | Langfristig (5+ Jahre) | Asien-Pazifik; Europa; Auswirkungen: Nordamerika | Niedrig | Mäßig |
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Kostenlosen Musterbericht anfordernRegionale Nachfragedynamik
Asien-Pazifik (Größte und am schnellsten wachsende Region)
Der asiatisch-pazifische Raum hielt 2026 mit 62,69 % den größten Umsatzanteil und ist gleichzeitig die am schnellsten wachsende Region im Markt für EUV-Pellikel. Dies wird durch das starke Ökosystem der Halbleiterfertigung, die zunehmende Entwicklung fortschrittlicher Chip-Produktionskapazitäten und die steigende Verbreitung der extremen Ultraviolett-Lithografie begünstigt. Die wachsende Komplexität von Halbleiterbauelementen führt zu einer steigenden Nachfrage nach hochzuverlässigen Pellikeln, die Fotomasken schützen und gleichzeitig die Lithografieleistung während fortschrittlicher Fertigungsprozesse aufrechterhalten. Kontinuierliche Investitionen in die Halbleiterfertigungsinfrastruktur und der Ausbau der Produktion fortschrittlicher Fertigungstechnologien verstärken den Bedarf an hochentwickelten Lithografiematerialien und -komponenten. Die etablierte Elektronikfertigungsbasis der Region, die wachsenden Kapazitäten der Halbleiterforschung und der Fokus auf die Verbesserung der heimischen Lieferketten fördern die Entwicklung und den Einsatz von EUV-Pellikel-Technologien zusätzlich.
| Parameter | Nordamerika | Asien-Pazifik | Europa | Lateinamerika | Nahost und Afrika |
|---|---|---|---|---|---|
| InnovationszentrumiSkalaEntstehendEntwickelt sich Fortgeschritten | |||||
| Kostensensibilität der RegioniSkalaNiedrigMittel Hoch | |||||
| Regulatorisches UmfeldiSkalaRestriktivNeutral Unterstützend | |||||
| NachfragetreiberiSkalaSchwachModerat Stark | |||||
| EntwicklungsstandiSkalaAufstrebendEntwickelt sich Entwickelt | |||||
| AdoptionsrateiSkalaNiedrigMittel Hoch | |||||
| Neue Marktteilnehmer / Start-upsiSkalaGeringModerat Hoch | |||||
| Makroökonomische IndikatoreniSkalaSchwachStabil Stark |
Wichtige Erkenntnisse zu einzelnen Ländern
Vereinigte Staaten
Ökosystem für fortgeschrittene LithographieDer US-amerikanische Markt für EUV-Pellikel wird durch Innovationen bei Halbleiteranlagen und fortschrittliche Lithographieforschung gestützt. Priorität haben die Verbesserung der Pellikel-Transmission, -Haltbarkeit, -Fehlerkontrolle und -Wärmeleistung, da Chiphersteller engere Prozesstoleranzen und eine höhere EUV-Belichtungseffizienz anstreben.
Deutschland
PräzisionswerkstofftechnikDeutschland steuert fortschrittliche Werkstoffe und Präzisionstechnikkompetenzen zur Entwicklung von EUV-Pellikeln bei. Zu den Marktprioritäten zählen die Minimierung von Defekten, die Leistungsfähigkeit von Dünnschichten und die Fertigungskonsistenz. Die Zulieferer konzentrieren sich darauf, die stetig steigenden Anforderungen an Komponenten für die Halbleiterlithografie und an hochreine Produktionsumgebungen zu erfüllen.
Japan 🇯🇵
Fachkompetenz in der Pellicle-HerstellungJapan verfügt über umfassende Kompetenzen im Bereich Halbleitermaterialien und Pellikel-Fertigungstechnologien. Zu den kommerziellen Prioritäten zählen die Entwicklung hochtransparenter, mechanisch robuster Membranen und die Verbesserung der Defektkontrolle. Gleichzeitig arbeiten die Zulieferer eng mit Akteuren der Lithografie zusammen, um die anspruchsvollen Spezifikationen der nächsten Generation von EUV-Halbleiterprozessen zu erfüllen.
Südkorea
Integration von Chips in großen StückzahlenSüdkoreas Halbleiterfertigungsstandort schafft eine praktische Nachfrage nach EUV-Pellikeln, die den Anforderungen der Massenproduktion standhalten. Priorität haben Langlebigkeit, Kontaminationskontrolle, Transmissionsstabilität und Prozesskompatibilität, insbesondere da Hersteller fortschrittlicher Logik- und Speichertechnologien die EUV-Technologie zunehmend in immer komplexeren Produktionsknoten einsetzen.
Frankreich
EUV-ForschungskapazitätFrankreichs Rolle bei EUV-Pellikeln ist eng mit fortschrittlicher Halbleiterforschung, Materialwissenschaften und Präzisionsfertigung verbunden. Zu den wichtigsten Prioritäten zählen die Membranentwicklung, die optische Transmission, die thermische Stabilität und zuverlässige Fertigungsprozesse, die die europäische Beteiligung an den zunehmend komplexen Lieferketten der EUV-Lithographie unterstützen.
Italien
Entwicklung von PräzisionsbauteilenItaliens Chancen im Bereich EUV-Pellikel konzentrieren sich auf Spezialmaterialien, Präzisionskomponenten und Halbleiterfertigungstechnologien. Anbieter können Nischenanforderungen in Bezug auf Dünnschichtherstellung, Maßgenauigkeit und Prozesssicherheit bedienen, insbesondere dort, wo moderne Lithographieanlagen zunehmend spezialisierte Komponenten erfordern.
EUV-Pellicle-Markt Anteil (%), von Material, 2026
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Kostenlosen Musterbericht anfordernMaterialsegmentanalyse: Kohlenstoffbasiert (Größtes und am schnellsten wachsendes Segment)
Kohlenstoffbasierte Materialien hielten 2026 einen Marktanteil von 93,1 % am Markt für EUV-Pellikel. Ausschlaggebend hierfür waren ihre überlegene thermische Stabilität, hohe mechanische Festigkeit und ihre Fähigkeit, den anspruchsvollen Betriebsbedingungen der extremen Ultraviolett-Lithografie standzuhalten. Kohlenstoffbasierte Materialien werden aufgrund ihrer hohen EUV-Transmission, geringen Dicke und Beständigkeit gegenüber thermischer Zersetzung häufig in EUV-Pellikeln eingesetzt und ermöglichen so einen effektiven Schutz der Fotomasken in der modernen Halbleiterfertigung. Ihre Fähigkeit, Partikelverunreinigungen zu minimieren, die Abbildungsgenauigkeit zu erhalten und eine konsistente lithografische Leistung zu gewährleisten, macht sie unverzichtbar für die Herstellung hochpräziser Halbleiterbauelemente. Die zunehmende Verbreitung fortschrittlicher Lithografieverfahren zur Herstellung kleinerer, komplexerer und energieeffizienterer Chips verstärkt die Nachfrage nach kohlenstoffbasierten EUV-Pellikeln zusätzlich. Dieses Segment dürfte auch das schnellste Wachstum verzeichnen, unterstützt durch den steigenden Bedarf an fortschrittlichen Halbleiterfertigungstechnologien, zunehmende Investitionen in Produktionsanlagen der nächsten Generation und die wachsende Nachfrage nach Hochleistungsrechnern, künstlicher Intelligenz und fortschrittlichen elektronischen Bauelementen. Darüber hinaus trägt die laufende Forschung zur Verbesserung der Haltbarkeit, der EUV-Transmissionseffizienz, der Wärmebeständigkeit und der mechanischen Zuverlässigkeit kohlenstoffbasierter Membranen dazu bei, deren Eignung für immer anspruchsvollere Lithographieanwendungen zu steigern. Der zunehmende Fokus auf die Reduzierung von Defektraten, die Verbesserung der Waferausbeute und die Einhaltung strenger Fertigungspräzisionen bestärkt Halbleiterhersteller zusätzlich in ihrem Einsatz fortschrittlicher kohlenstoffbasierter Pellikellösungen und unterstützt so das kontinuierliche Wachstum dieses Segments.
Anwendungssegmentanalyse: Halbleitergießereien (Größtes und am schnellsten wachsendes Segment)
Das Segment der Halbleiter-Foundries hielt 2026 einen Marktanteil von 57,94 % am EUV-Pellikel-Markt. Treiber dieses Wachstums sind der weitverbreitete Einsatz der extremen Ultraviolett-Lithografie (EUV) in der modernen Halbleiterfertigung und die steigende Nachfrage nach hochpräzisem Fotomaskenschutz . Halbleiter-Foundries setzen EUV-Pellikel ein, um Partikelkontaminationen zu vermeiden und Defekte während komplexer Lithografieprozesse zu minimieren. Dies trägt zu einer gleichbleibenden Waferqualität und verbesserten Fertigungsausbeuten bei. Die zunehmende Produktion von fortschrittlichen Logikchips, Hochleistungsprozessoren und spezialisierten Halbleiterkomponenten verstärkt die Anwendung von EUV-Pellikeln in Foundry-Betrieben. Da die Halbleiterfertigung immer komplexere Prozesstechnologien entwickelt, gewinnt der Bedarf an zuverlässigen Pellikelmaterialien mit hoher EUV-Transmission, thermischer Stabilität und mechanischer Belastbarkeit zunehmend an Bedeutung. Für dieses Segment wird zudem das schnellste Wachstum erwartet. Unterstützt wird dies durch steigende Investitionen in moderne Fertigungsanlagen, die wachsende Nachfrage nach Halbleitern für Künstliche Intelligenz, Rechenzentren, Automobilelektronik und Hochleistungsrechnen sowie die kontinuierliche Erweiterung der EUV-Lithografie-Anwendungen. Die zunehmende Komplexität der Halbleiterfertigungsprozesse veranlasst Halbleiterhersteller, fortschrittliche Lösungen zur Kontaminationskontrolle einzuführen, um die Produktionseffizienz zu steigern und defektbedingte Verluste zu reduzieren. Kontinuierliche Fortschritte im Design von Pellikelmembranen, der Fertigungspräzision und dem Wärmemanagement fördern zudem die Entwicklung zuverlässigerer EUV-Pellikel. Der verstärkte Fokus auf die Verbesserung der Waferausbeute, die Aufrechterhaltung der Prozessstabilität und die Unterstützung der Serienproduktion fortschrittlicher Halbleiterbauelemente dürfte die Nachfrage nach EUV-Pellikeln bei Halbleiterherstellern weiter ankurbeln.
| Segment | Untersegment | Größtes Segment | Am schnellsten wachsend |
|---|---|---|---|
| Material | Siliziumbasiert, Kohlenstoffbasiert | Kohlenstoffbasiert | Kohlenstoffbasiert |
| Anwendung | Halbleiterfertigung, Speicherbauelemente, Unterhaltungselektronik, Sonstige | Halbleitergießereien | Halbleitergießereien |
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Wettbewerbslandschaft und Marktpositionierung
Analystenperspektive:
Die kommerzielle Rentabilität im Markt für EUV-Pellikel hängt maßgeblich davon ab, die Lücke zwischen innovativen Prototypmaterialien und der Serienfertigung zu schließen. Hochtransparente Kohlenstoffnanoröhrenmembranen, Polysilizium und metallfreie Alternativen bieten zwar einzigartige Vorteile hinsichtlich optischer Klarheit, thermischer Beständigkeit und mechanischer Stabilität, doch ein Erfolg im Labor allein garantiert noch keine breite Marktdurchdringung. Anbieter differenzieren sich durch den Nachweis extremer thermischer und elektrischer Belastbarkeit unter anspruchsvollen, realen Belichtungsbedingungen, bei denen ein Ausfall kostspielige Lithografieprozesse gefährden kann. Letztendlich hängt die Wettbewerbsführerschaft von der Erzielung von Prozessreproduzierbarkeit, strenger Fehlerkontrolle und hohen Ausbeuten bei gleichzeitiger nahtloser Integration in bestehende Maskenhandhabungsprozesse ab.
Wichtige Unternehmen auf dem Markt für EUV-Pellikel:
- Mitsui Chemicals (Japan)
- ASML (Niederlande)
- Shin-Etsu Chemical (Japan)
- Fujifilm (Japan)
- SKC (Südkorea)
- Samsung Electronics (Südkorea)
- Toppan (Japan)
- Sumitomo Chemical (Japan)
- LG Chem (Südkorea)
- DuPont (USA)
| Unternehmen | Marktanteil | Unternehmensumsatz | Umsatz-CAGR (%) | Produktportfolio | Geografische Präsenz | Innovations- / F&E-Schwerpunkt | Strategische Entwicklungen |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Mitsui Chemicals (Japan) | |||||||
| ASML (Netherlands) | |||||||
| Shin-Etsu Chemical (Japan) | |||||||
| Fujifilm (Japan) | |||||||
| SKC (South Korea) | |||||||
| Samsung Electronics (South Korea) | |||||||
| Toppan (Japan) | |||||||
| Sumitomo Chemical (Japan) | |||||||
| LG Chem (South Korea) | |||||||
| DuPont (USA) |
Branchenentwicklungen und Nachrichten
| Unternehmensname | Datum | Wichtige Entwicklung |
|---|---|---|
| Samsung | März 2026 | Samsung hat die Inbetriebnahme seines Werks in Taylor beschleunigt und Testläufe für EUV-Lithografieanlagen gestartet. Dieser Meilenstein deutet darauf hin, dass inländisch produzierte EUV-Pellikel in die US-Produktionslinie integriert werden könnten und so den Ausbau der fortschrittlichen Fertigungs- und Lithografiekapazitäten des Unternehmens unterstützen. |
| Samsung | Juni 2025 | Samsung und der Hersteller von Rohmasken, S&S Tech, haben gemeinsam ein Patent für Pellikel für extreme Ultraviolettstrahlung (EUV) angemeldet. Die gemeinsame Anmeldung begründet die Zusammenarbeit in Forschung und Entwicklung mit dem Ziel, die Technologien für Pellikelkomponenten weiterzuentwickeln und so zukünftige EUV-Lithographieverfahren zu unterstützen. |
| TSMC | Februar 2025 | TSMC hat seine stillgelegte 8-Zoll-Fabrik 3 im Hsinchu Science Park umgerüstet, um dort die Produktion von EUV-Pellikeln (extreme ultraviolette Lichtwellenleiter) im eigenen Haus aufzubauen. Diese strategische Erweiterung der Fertigung internalisiert die Produktion von Schutzmembranen, die zusammen mit EUV-Photomasken verwendet werden, und verändert die Lieferkettenintegration und die Beschaffungsstruktur für Komponenten des Unternehmens. |
| Imec | Dezember 2023 | Imec und Mitsui Chemicals haben eine strategische Partnerschaft geschlossen, um die Pellikeltechnologie auf Basis von Kohlenstoffnanoröhren (CNT) für die extreme Ultraviolett-Lithographie (EUV) zu kommerzialisieren. Die Zusammenarbeit konzentriert sich darauf, durch die Nutzung von CNT-Pellikeln eine verbesserte Lichtdurchlässigkeit, Wärmebeständigkeit und mechanische Belastbarkeit zu erzielen und so die Einführung fortschrittlicher Pellikel in Halbleiterfertigungsökosystemen der nächsten Generation zu beschleunigen. |
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EUV-Pellicle-Markt — Individuelle Segmente
| Segment | Untersegment |
|---|---|
| Wafer-Knoten | 7 nm und darüber, 5–6 nm, 3–4 nm, 2 nm und darunter |
| Fertigungsphase | Prototypenentwicklung, Qualifizierung, Serienfertigung |
EUV-Pellicle-Markt — Individuelles Inhaltsverzeichnis
| Individuelles Kapitel | Chapter Details |
|---|---|
| Resilienz der EUV-Pellicle-Lieferkette |
|
| Wege zur Einführung von Halbleiterfabriken |
|
| Kosten der Membrannutzung und Wirtschaftlichkeit des Maskenschutzes |
|
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Wie groß ist der Markt für EUV-Pellikel?
Wie wird sich die EUV-Pellikelindustrie voraussichtlich in den nächsten 10 Jahren entwickeln?
Wie beeinflusst die fortschrittliche Halbleiterfertigung die Nachfrage nach EUV-Pellikel?
Warum sind Fortschritte bei EUV-Pellikelmaterialien von strategischer Bedeutung für Halbleiterhersteller?
Warum dominieren kohlenstoffbasierte Materialien den Markt für EUV-Pellikel?
Warum treiben Halbleitergießereien die Nachfrage nach EUV-Pellikeln an?
Warum dominiert der asiatisch-pazifische Raum den Markt für EUV-Pellikel?
Was beschleunigt das Wachstum des EUV-Pellikel-Marktes im asiatisch-pazifischen Raum?
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Dieser Bericht wurde vom ForschungsTeam für Elektronik und Halbleiter von Fundamental Business Insights erstellt, das auf das globale Elektronik- und Halbleiterökosystem spezialisiert ist. Unsere Analysten beobachten kontinuierlich technologische Innovationen, Fertigungstrends, Wettbewerbsentwicklungen, Lieferkettendynamiken, regulatorische Veränderungen und die Nachfrage der Endanwender. Die Forschung kombiniert primäre Brancheninteraktionen mit Unternehmensinformationen, staatlichen Veröffentlichungen, Handelsverbänden, technischer Literatur, Patentanalyse und anderen maßgeblichen Sekundärquellen. Die Marktschätzungen werden durch mehrere Forschungsmethoden validiert und vor der Veröffentlichung einer internen Qualitätsprüfung unterzogen.
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