Tamaño del mercado de chipsets Wi-Fi y pronóstico de crecimiento 2027–2036, por segmentos (configuración MIMO, banda, aplicación, estándares), tendencias de la demanda regional (América del Norte, Asia Pacífico, Europa), información clave por país (EE. UU., Japón, Corea del Sur, Alemania, Francia, Italia) y panorama competitivo.
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Tamaño del mercado y perspectivas de crecimiento
Se estima que el mercado de chipsets Wi-Fi alcanzará los 26.020 millones de dólares en 2026 y se prevé que crezca a una tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) del 4,43 % entre 2027 y 2036, llegando a los 40.140 millones de dólares en 2036. Los ingresos del sector para 2027 se calculan en 26.980 millones de dólares.
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Dinámica del mercado regional
- En 2026, la región de Asia-Pacífico acaparaba el 47,7% del mercado, gracias a la solidez de su industria de fabricación de productos electrónicos, las cadenas de suministro consolidadas, la expansión de la infraestructura de conectividad y la creciente adopción del IoT.
- América del Norte se beneficia de la creciente demanda de conectividad de alta velocidad, tecnologías para hogares inteligentes, equipos de redes empresariales y aplicaciones de IoT, lo que fomenta la adopción de conjuntos de chips Wi-Fi de mayor rendimiento.
Dinámica del segmento
- La tecnología MU-MIMO representó el 88,2 % del mercado de configuraciones MIMO en 2026, lo que refleja su capacidad para dar servicio a múltiples dispositivos simultáneamente, mejorar la utilización del ancho de banda y reducir la congestión en teléfonos inteligentes, enrutadores, computadoras portátiles y otros dispositivos conectados.
- Los dispositivos domésticos conectados constituyen el segmento de aplicaciones de mayor crecimiento, impulsado por la creciente adopción de electrodomésticos inteligentes, sistemas de seguridad, dispositivos controlados por voz y equipos de entretenimiento doméstico. Estas aplicaciones aumentan la demanda de chipsets que admitan una comunicación estable y conexiones simultáneas.
Factores impulsores de la expansión del mercado
- Creciente adopción de IoT y dispositivos inteligentes.
- Avances en la eficiencia e integración de los chipsets Wi-Fi.
- Expansión de los dispositivos conectados en los mercados emergentes.
Principales participantes del mercado
- Entre los principales actores del mercado de chipsets Wi-Fi se incluyen Broadcom (Estados Unidos), Qualcomm (Estados Unidos), MediaTek (Taiwán), Intel (Estados Unidos), Texas Instruments (Estados Unidos), NXP Semiconductors (Países Bajos), Infineon Technologies (Alemania), Realtek Semiconductor (Taiwán), Samsung Electronics (Corea del Sur) y HiSilicon (China).
Resumen de las previsiones del mercado global
Perspectivas del mercado
- Tamaño del mercado en 2026: 26.020 millones de dólares
- Tamaño estimado del mercado en 2027: 26.980 millones de dólares.
- Tamaño de mercado proyectado: 40.140 millones de dólares para 2036.
- Previsión de crecimiento: 4,43% de CAGR (2027-2036)
Perspectivas regionales y por segmento
- Mercado regional líder: Asia Pacífico
- Centro regional de alto crecimiento: Norteamérica
- Segmento de ingresos principal: Configuración MIMO (MU-MIMO) | Banda (doble) | Aplicación (teléfonos inteligentes) | Estándares (IEEE 802.11ax (Wi-Fi 6 y Wi-Fi 6E))
- Segmento de oportunidades emergentes: Configuración MIMO (MU-MIMO) | Banda (Tribanda) | Aplicación (Dispositivos domésticos conectados) | Estándares (IEEE 802.11ax (Wi-Fi 6 y Wi-Fi 6E))
Factores de crecimiento del mercado y tendencias de la industria
Creciente adopción de IoT y dispositivos inteligentes
La creciente adopción de aplicaciones de internet de las cosas y dispositivos inteligentes está impulsando la demanda de chipsets Wi-Fi en entornos de consumo, comerciales e industriales. Los electrodomésticos conectados, los dispositivos portátiles, los sistemas de domótica y los equipos con conexión a red dependen cada vez más de la conectividad inalámbrica para la comunicación y el control remoto. La expansión de los ecosistemas conectados está animando a los fabricantes de dispositivos a integrar capacidades Wi-Fi fiables en una gama más amplia de productos, lo que respalda una demanda constante de chipsets.
Avances en la eficiencia e integración de los chipsets Wi-Fi
Los avances en la eficiencia e integración de los chipsets Wi-Fi están impulsando el desarrollo de dispositivos conectados más pequeños, potentes y con menor consumo energético. Las mejoras en la capacidad de procesamiento, la gestión de energía, el rendimiento de la conectividad y la integración multifuncional permiten que los chipsets soporten aplicaciones inalámbricas cada vez más exigentes. Una mayor integración de las funciones de conectividad en arquitecturas de dispositivos compactos también ayuda a los fabricantes a mejorar la flexibilidad del diseño de productos, al tiempo que satisfacen las crecientes necesidades de los entornos conectados.
Expansión de los dispositivos conectados en los mercados emergentes
La expansión de los dispositivos conectados en los mercados emergentes está generando nuevas oportunidades para la adopción de chipsets Wi-Fi, a medida que la infraestructura digital y la conectividad de los consumidores continúan desarrollándose. El mayor acceso a teléfonos inteligentes, productos para el hogar conectado, electrodomésticos inteligentes y equipos con conexión a internet está ampliando la base de usuarios potenciales para las tecnologías inalámbricas. La creciente digitalización en hogares y empresas impulsa aún más la implementación de soluciones conectadas, lo que a su vez genera una mayor demanda de dispositivos con Wi-Fi y los chipsets necesarios para su funcionamiento.
| Factor de crecimiento | Impacto en el CAGR | Influencia regulatoria | Relevancia geográfica | Tasa de adopción | Cronograma del impacto |
|---|---|---|---|---|---|
| Creciente adopción de IoT y dispositivos inteligentes | 1,40% | Corto plazo (≤ 2 años) | América del Norte; Europa | Medio | Rápido |
| Avances en la eficiencia e integración de los chipsets Wi-Fi | 1,50% | A medio plazo (2-5 años) | Europa; Asia Pacífico | Medio | Moderado |
| Expansión de los dispositivos conectados en los mercados emergentes | 1,40% | A largo plazo (más de 5 años) | Asia Pacífico; América del Norte | Bajo | Lento |
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Solicitar informe de muestra gratuitoDinámica de la demanda regional
Asia Pacífico (Región más grande)
La región Asia-Pacífico representó el 47,7% del mercado en 2026, gracias a su sólido ecosistema de fabricación de productos electrónicos, la expansión de su infraestructura de conectividad y la amplia adopción de dispositivos industriales y de consumo conectados. La región concentra una importante actividad en los sectores de semiconductores, electrónica, telecomunicaciones y tecnología de consumo, lo que genera una fuerte demanda de chipsets Wi-Fi para smartphones, ordenadores, equipos de red, productos para el hogar inteligente y electrodomésticos conectados. La rápida digitalización y la expansión de la conectividad inalámbrica impulsan a los fabricantes a integrar capacidades Wi-Fi avanzadas en una gama cada vez mayor de dispositivos. El crecimiento de los hogares inteligentes, los espacios de trabajo conectados y las aplicaciones del Internet de las Cosas amplía aún más el mercado potencial para los chipsets inalámbricos. Además, las cadenas de suministro de productos electrónicos consolidadas y el aumento de las inversiones en tecnologías de conectividad de última generación respaldan la innovación y fortalecen el mercado regional.
América del Norte (Región de mayor crecimiento)
Se prevé que Norteamérica experimente el crecimiento más rápido, impulsado por la rápida adopción de tecnologías conectadas, la creciente demanda de conectividad inalámbrica de alta velocidad y la continua expansión de las aplicaciones para hogares inteligentes e internet de las cosas. Los consumidores y las empresas dependen cada vez más de dispositivos conectados que requieren una comunicación inalámbrica fiable y eficiente, lo que impulsa la demanda de chipsets Wi-Fi avanzados. La expansión de los electrodomésticos conectados, los sistemas domésticos inteligentes, los equipos de redes empresariales y las aplicaciones digitales emergentes está generando oportunidades adicionales para los fabricantes de chipsets. La creciente adopción de tecnologías inalámbricas de mayor rendimiento también está animando a los fabricantes de dispositivos a actualizar las capacidades de conectividad y mejorar la eficiencia de la red. Además, se espera que el desarrollo continuo de la infraestructura conectada en entornos residenciales, comerciales e industriales respalde una demanda sostenida de chipsets Wi-Fi en toda la región.
| Parámetro | América del Norte | Asia-Pacífico | Europa | América Latina | Oriente Medio y África |
|---|---|---|---|---|---|
| Centro de innovacióniEscalaIncipienteEn desarrollo Avanzado | |||||
| Región sensible a los costosiEscalaBajaMedia Alta | |||||
| Entorno regulatorioiEscalaRestrictivoNeutral Favorable | |||||
| Factores impulsores de la demandaiEscalaDébilModerada Fuerte | |||||
| Etapa de desarrolloiEscalaEmergenteEn desarrollo Desarrollado | |||||
| Tasa de adopcióniEscalaBajaMedia Alta | |||||
| Nuevos participantes / StartupsiEscalaEscasosModerada Numerosos | |||||
| Indicadores macroeconómicosiEscalaDébilEstables Fuerte |
Principales perspectivas por país
Estados Unidos
Innovación en dispositivos conectadosEl mercado estadounidense de chipsets Wi-Fi está marcado por la demanda de conectividad avanzada en smartphones, dispositivos informáticos, equipos de red, hogares inteligentes e infraestructura empresarial. Las prioridades en el desarrollo de chipsets se centran cada vez más en un mayor rendimiento, una menor latencia, una seguridad reforzada y una gestión eficiente de entornos con alta densidad de dispositivos conectados.
Alemania
Despliegue de conectividad industrialAlemania ofrece un entorno propicio para la aplicación de chipsets Wi-Fi en la automatización industrial, las redes empresariales, la maquinaria conectada y los sistemas de edificios inteligentes. Los proveedores deben garantizar la conectividad fiable, la seguridad, la interoperabilidad y el rendimiento a largo plazo de los dispositivos, a medida que los fabricantes integran cada vez más la comunicación inalámbrica en sus operaciones industriales.
Japón
Expansión de la conectividad integradaEl ecosistema japonés de electrónica y dispositivos de consumo impulsa la demanda de chipsets Wi-Fi en electrodomésticos, robótica, sistemas automotrices y productos de consumo conectados. Las prioridades del mercado se centran en chipsets compactos, eficiencia energética, rendimiento inalámbrico fiable e integración perfecta en dispositivos integrados y equipos inteligentes cada vez más conectados.
Corea del Sur
Hardware inalámbrico avanzadoEl sólido ecosistema de electrónica y semiconductores de Corea del Sur respalda sofisticadas aplicaciones de chipsets Wi-Fi en teléfonos inteligentes, dispositivos electrónicos de consumo, dispositivos de red y electrodomésticos conectados. Entre las prioridades comerciales se incluyen estándares inalámbricos avanzados, arquitecturas de bajo consumo energético, procesamiento de datos de alta velocidad e integración en productos electrónicos cada vez más completos.
Francia
Conectividad de infraestructura inteligenteLa demanda de chipsets Wi-Fi en Francia abarca redes empresariales, edificios conectados, electrónica de consumo y aplicaciones de infraestructura inteligente. Los compradores y fabricantes de dispositivos priorizan la conectividad fiable, la ciberseguridad, la interoperabilidad y un rendimiento inalámbrico eficiente, ya que los entornos conectados requieren una mayor densidad de dispositivos y una transmisión de datos más fiable.
Italia
Adopción de electrodomésticos conectadosItalia ofrece oportunidades para los chipsets Wi-Fi a través de electrodomésticos conectados, electrónica de consumo, equipos industriales y aplicaciones para edificios inteligentes. Las prioridades del mercado incluyen la integración rentable, el bajo consumo de energía, la conectividad fiable y la compatibilidad de los chipsets con las plataformas de dispositivos conectados utilizadas en carteras de productos cada vez más digitalizadas.
Mercado de chipsets Wi-Fi Cuota (%), por Configuración MIMO, 2026
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Solicitar informe de muestra gratuitoAnálisis del segmento de configuración MIMO: MU-MIMO (el segmento más grande y de mayor crecimiento)
El segmento MU-MIMO representó el 88,2 % del mercado de configuraciones MIMO en 2026, lo que refleja su amplia adopción en soluciones de conectividad inalámbrica que admiten múltiples dispositivos y transmisión simultánea de datos. La tecnología MU-MIMO permite que los chipsets Wi-Fi se comuniquen con múltiples dispositivos conectados simultáneamente, mejorando la eficiencia de la red, reduciendo la congestión y brindando conectividad constante en entornos con alto tráfico de datos. Su capacidad para optimizar la utilización del ancho de banda y mejorar el rendimiento en teléfonos inteligentes, computadoras portátiles, televisores inteligentes, enrutadores y otros dispositivos conectados está fortaleciendo su posición en el mercado. La creciente demanda de comunicación inalámbrica de alta velocidad, el aumento de la densidad de dispositivos y la expansión de aplicaciones con uso intensivo de datos están impulsando a los fabricantes a integrar las capacidades MU-MIMO en los chipsets Wi-Fi de próxima generación. Estas ventajas también respaldan su crecimiento continuo, ya que los consumidores y las empresas buscan redes inalámbricas confiables capaces de gestionar múltiples conexiones y diversos requisitos de uso.
Análisis de segmentos de banda: Doble banda (segmento más grande) frente a triple banda (segmento de mayor crecimiento)
El segmento de doble banda representó el 76,8 % del mercado de bandas en 2026, gracias a su capacidad para proporcionar conectividad inalámbrica flexible en bandas de frecuencia de uso común, equilibrando rendimiento, cobertura y compatibilidad con dispositivos. Los chipsets Wi-Fi de doble banda permiten que los dispositivos operen en diferentes rangos de frecuencia, lo que ayuda a reducir la congestión de la red y a mantener conexiones fiables para actividades cotidianas como la transmisión de contenido, la navegación web, la comunicación en línea y el uso de dispositivos inteligentes. Su amplia compatibilidad con la infraestructura inalámbrica existente y su idoneidad para la electrónica de consumo, los equipos de red y las aplicaciones empresariales siguen impulsando su adopción. Por otro lado, se espera que el segmento de triple banda crezca al ritmo más rápido, a medida que aumenta la demanda de mayor capacidad de red y un mejor rendimiento en entornos con múltiples dispositivos conectados. La tecnología de triple banda ofrece recursos de espectro adicionales que pueden ayudar a distribuir el tráfico, reducir las interferencias y admitir aplicaciones que requieren un gran ancho de banda. La expansión de los hogares conectados, los videojuegos avanzados, la transmisión de contenido en alta resolución y las redes empresariales cada vez más exigentes están fomentando la adopción de chipsets de triple banda para satisfacer las crecientes necesidades de conectividad.
Análisis del segmento de aplicaciones: Smartphones (segmento más grande) frente a dispositivos domésticos conectados (segmento de mayor crecimiento)
El segmento de los smartphones representa la mayor aplicación en el mercado de chipsets Wi-Fi, lo que refleja el papel esencial de la conectividad inalámbrica en los dispositivos móviles modernos. Los smartphones dependen de chipsets Wi-Fi para permitir el acceso a internet de alta velocidad, la transmisión fluida de contenido, la comunicación en línea, los servicios en la nube y la conectividad a través de redes inalámbricas públicas e interiores. La creciente dependencia de las aplicaciones móviles, el entretenimiento digital, la comunicación por vídeo y los servicios con alto consumo de datos sigue impulsando la demanda de capacidades Wi-Fi avanzadas en los smartphones. La integración de chipsets que admita un consumo eficiente de energía, conexiones fiables y un mayor rendimiento de datos también es importante para ofrecer una experiencia de usuario consistente en diferentes entornos de red. Mientras tanto, se espera que los dispositivos domésticos conectados registren el crecimiento más rápido, ya que los hogares adoptan cada vez más electrodomésticos inteligentes, sistemas de seguridad, dispositivos controlados por voz, equipos de entretenimiento doméstico y otros productos con conexión a la red. El creciente número de dispositivos conectados en las redes residenciales aumenta la necesidad de chipsets Wi-Fi que puedan gestionar conexiones simultáneas, mantener una comunicación estable y admitir interacciones de dispositivos ágiles. La mayor adopción de la automatización del hogar y la integración de la conectividad inalámbrica en los productos domésticos cotidianos contribuyen aún más al crecimiento de esta aplicación.
| Segmento | Subsegmento | Segmento más grande | Segmento de más rápido crecimiento |
|---|---|---|---|
| Configuración MIMO | SU-MIMO, MU-MIMO | MU-MIMO | MU-MIMO |
| Banda | Banda simple, doble o triple | Dual | Banda triple |
| Solicitud | Smartphones, tabletas, ordenadores de sobremesa, portátiles, dispositivos domésticos conectados, otros | teléfonos inteligentes | Dispositivos para el hogar conectado |
| Estándares | IEEE 802.11ay, IEEE 802.11ad, IEEE 802.11ax (Wi-Fi 6 y Wi-Fi 6E), IEEE 802.11ac, IEEE 802.11n (SB y DB), IEEE 802.11b/G | IEEE 802.11ax (Wi-Fi 6 y Wi-Fi 6E) | IEEE 802.11ax (Wi-Fi 6 y Wi-Fi 6E) |
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Panorama competitivo y posicionamiento de mercado
Perspectiva del analista:
La competencia en el mercado se centra en equilibrar un alto rendimiento sostenido, una mínima congestión de latencia y una gestión precisa de la energía en diversos entornos de implementación. Si bien los estándares avanzados y la compatibilidad multibanda amplían la flexibilidad de los dispositivos, el rendimiento en el mundo real depende de la gestión de la coexistencia de radio, las limitaciones de las antenas y los límites térmicos dentro de formatos cada vez más compactos. En consecuencia, los proveedores se evalúan menos en función de métricas de pico aisladas y más en función de su capacidad para ofrecer conectividad fiable, programación eficiente y funcionamiento estable en hardware de consumo alimentado por batería e infraestructura de red de alta capacidad sin aumentar los costes de los materiales.
Principales actores en el mercado de chipsets Wi-Fi:
- Broadcom (Estados Unidos)
- Qualcomm (Estados Unidos)
- MediaTek (Taiwán)
- Intel (Estados Unidos)
- Texas Instruments (Estados Unidos)
- Semiconductores NXP (Países Bajos)
- Infineon Technologies (Alemania)
- Realtek Semiconductor (Taiwán)
- Samsung Electronics (Corea del Sur)
- HiSilicon (China)
| Empresa | Cuota de mercado | Ingresos de la empresa | CAGR de ingresos (%) | Cartera de productos | Presencia geográfica | Enfoque en innovación / I+D | Desarrollos estratégicos |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Broadcom (United States) | |||||||
| Qualcomm (United States) | |||||||
| MediaTek (Taiwan) | |||||||
| Intel (United States) | |||||||
| Texas Instruments (United States) | |||||||
| NXP Semiconductors (Netherlands) | |||||||
| Infineon Technologies (Germany) | |||||||
| Realtek Semiconductor (Taiwan) | |||||||
| Samsung Electronics (South Korea) | |||||||
| HiSilicon (China) |
Noticias y novedades del sector
| Nombre de la empresa | Fecha | Desarrollo clave |
|---|---|---|
| Broadcom | Julio de 2026 | Apple anunció un acuerdo plurianual con Broadcom por un valor superior a los 30.000 millones de dólares, que abarca tecnologías de conectividad inalámbrica y componentes de radiofrecuencia, además de una inversión de capital de 1.500 millones de dólares vinculada a la planta de Broadcom en Fort Collins, Colorado. Este acuerdo garantiza la alineación del suministro a largo plazo para componentes de conectividad de alto volumen y refuerza la planificación de la capacidad de producción de silicio para conectividad. |
| Broadcom | Mayo de 2026 | Broadcom colaboró con Samsung Electronics para desarrollar una plataforma integrada de acceso inalámbrico fijo que combina el SoC Wi-Fi 8 BCM6776 de Broadcom con el módem 5G B1320 de Samsung. La plataforma está diseñada para equipos de clientes de operadores, integrando tecnologías 5G y Wi-Fi, a la vez que reduce los costos de materiales y los requisitos de energía, y acelera los diseños de referencia para banda ancha doméstica multigigabit. |
| Qualcomm | Octubre de 2024 | Qualcomm presentó la plataforma Networking Pro A7 Elite para equipos de red residenciales y empresariales. Esta plataforma incorpora chips de red Wi-Fi 7 con mayor capacidad de procesamiento y optimización de red asistida por IA, lo que refuerza la diferenciación del chipset para aplicaciones donde la latencia y el rendimiento con alta densidad de clientes son factores importantes a la hora de comprar. |
| Realtek Semiconductor Corp. | Octubre de 2024 | Realtek Semiconductor Corp. amplió su colaboración con Promwad para brindar un soporte mejorado a los fabricantes de dispositivos PON, conmutadores y Wi-Fi. Esta colaboración ofrece acceso a herramientas de desarrollo, experiencia técnica y soporte de producción, lo que permite a los clientes implementar soluciones basadas en Realtek de manera más eficiente y fortalece el ecosistema de soporte de la compañía en el desarrollo de dispositivos Wi-Fi. |
| Infineon Technologies AG | Junio de 2024 | Infineon Technologies AG lanzó la familia de microcontroladores conectados AIROC CYW5591x, que integra Wi-Fi 6/6E, Bluetooth Low Energy 5.4 y un microcontrolador seguro. Su arquitectura integrada está diseñada para aplicaciones de hogar inteligente, industriales, portátiles y de IoT en general, y permite diseños de dispositivos conectados compactos, económicos y de bajo consumo, además de ampliar las capacidades del chipset Wi-Fi en aplicaciones integradas. |
| MediaTek | Noviembre de 2023 | MediaTek lanzó los chipsets Filogic 360 y Filogic 860 Wi-Fi 7. El Filogic 860 combina un punto de acceso Wi-Fi 7 de doble banda con un procesador de red avanzado para puntos de acceso empresariales, gateways de proveedores de servicios, nodos de malla, routers para comercios minoristas e IoT, mientras que el Filogic 360 integra radios Wi-Fi 7 2x2 y Bluetooth 5.4 para dispositivos de consumo y de borde. |
| Broadcom Inc. | Junio de 2023 | Broadcom Inc. presentó soluciones de chipsets Wi-Fi compatibles con el ecosistema Wi-Fi 7 para dispositivos cliente, puntos de acceso empresariales, gateways residenciales y routers Wi-Fi. Estas soluciones de nueva generación amplían la cartera de productos y la funcionalidad Wi-Fi 7 de la compañía a diversas categorías de dispositivos, fortaleciendo su posicionamiento ante la creciente demanda de conectividad inalámbrica más rápida y fiable. |
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Mercado de chipsets Wi-Fi — Segmentos personalizados
| Segmento | Subsegmento |
|---|---|
| Nivel de integración | Chipsets Wi-Fi independientes, SoC Wi-Fi integrados, módulos de conectividad Wi-Fi |
| Nivel del dispositivo de destino | Dispositivos Premium, Dispositivos de Gama Media, Dispositivos de Nivel Básico, Dispositivos de Nivel Empresarial |
| Fabricante original frente a fabricante de repuestos | Chipsets OEM, chipsets de repuesto y chipsets de posventa. |
Mercado de chipsets Wi-Fi — Índice personalizado
| Capítulo personalizado | Chapter Details |
|---|---|
| Hoja de ruta para la adopción de la conectividad de próxima generación |
|
| Ecosistema de proveedores de chipsets e inteligencia para el éxito en el diseño |
|
| Oportunidades de IA perimetral e inteligencia en dispositivos |
|
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¿Qué tamaño tiene el mercado de chipsets wifi?
¿Cuál es la tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) prevista para la industria de los chipsets Wi-Fi?
¿Cómo está impulsando la expansión del IoT la demanda de chipsets Wi-Fi?
¿Cómo están influyendo las tendencias en la eficiencia y la integración de los chipsets en el desarrollo de los dispositivos conectados?
¿Por qué la tecnología MU-MIMO domina el mercado de chipsets Wi-Fi?
¿Cómo están generando los dispositivos domésticos conectados oportunidades de crecimiento para los chipsets Wi-Fi?
¿Cómo mantiene la región de Asia Pacífico su liderazgo en el mercado de chipsets Wi-Fi?
¿Por qué se prevé que Norteamérica sea el mercado de chipsets Wi-Fi de más rápido crecimiento?
¿Qué empresas dominan el mercado de chipsets Wi-Fi?
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